[发明专利]布线板及其制造方法无效
| 申请号： | 200980149348.4 | 申请日： | 2009-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN102246608A | 公开（公告）日： | 2011-11-16 |
| 发明（设计）人： | 高桥通昌 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供布线板及其制造方法。该布线板(10)包括绝缘基板(11)、布线基板(12～14)和具有导通孔(431、433)的绝缘层(411、413)，该导通孔(431、433)形成有镀成的导体(441、443)。绝缘基板(11)和布线基板(12～14)水平地配置。绝缘层(411、413)分别包覆绝缘基板(11)和布线基板(12～14)之间的第1边界部(R2c)、及布线基板(12～14)相互间的第2边界部(R3a、R3b)地配置，并且，自绝缘基板(11)连续地延伸设置至布线基板(12～14)。在第1边界部(R2c)和第2边界部(R3a、R3b)中填充有构成绝缘层(411、413)的树脂(11a～11c)。导体(441、443)和布线层(212a、212b、324、325、124、125)互相电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种布线板，该布线板包括：多个布线基板，其具有导体图案，该多个布线基板互相并列地配置；绝缘基板，与上述多个布线基板中的任一个并列地配置；绝缘层，其具有导通孔，该导通孔形成有与上述导体图案电连接的镀成的导体，该绝缘层以分别包覆上述绝缘基板和上述布线基板之间的第1边界部、及上述布线基板相互间的第2边界部的方式，自上述绝缘基板连续地延伸设置至上述布线基板；其特征在于，在上述第1边界部和上述第2边界部中填充有用于构成上述绝缘层的绝缘材料。
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