[发明专利]用于对物体进行湿处理的设备和方法及其中所用的流体扩散板和筒体有效

专利信息
申请号: 200980149201.5 申请日: 2009-11-03
公开(公告)号: CN102246277A 公开(公告)日: 2011-11-16
发明(设计)人: 崔恩硕;李在桓;金奉佑;刘桓守;安镇佑 申请(专利权)人: LG矽得荣株式会社
主分类号: H01L21/302 分类号: H01L21/302;H01L21/306
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 余刚;吴孟秋
地址: 韩国庆*** 国省代码: 韩国;KR
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 公开了对物体(如半导体晶圆或基板)进行湿处理(如清洁和蚀刻)的设备和方法、以及其中所用的流体扩散板和筒体。该设备包括:处理槽,其中容纳并处理待被处理的物体;多个物体支撑杆,可旋转地安装在处理槽中且具有形成在其表面中的多个沟槽,以支撑物体,使得物体在垂直于处理槽底面的方向上直立;以及连接至物体支撑杆的旋转装置,用来通过旋转物体支撑杆而在周向方向上旋转物体。用于将处理流体喷射至物体的处理流体喷射孔和用于将处理流体供应至处理流体喷射孔的处理流体通道形成在物体支撑杆中。因此,消除了处理槽中的盲区,并且处理流体可均匀且平稳地流出,这提高了处理效率和处理均匀性。
搜索关键词: 用于 物体 进行 处理 设备 方法 其中 所用 流体 扩散
【主权项】:
一种在对物体进行湿处理的设备中使用的流体扩散板,所述流体扩散板包括:内部空间,其由上表面、下表面和侧表面限定;以及流体供应单元,其用于将处理流体供应至所述内部空间,其中,贯穿所述上表面和所述下表面形成有多个通孔,使得所述通孔通过隔板与所述内部空间隔离,并且其中,在所述上表面的未形成所述通孔的部分形成有穿过所述上表面与所述内部空间连通的多个流体排放孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于LG矽得荣株式会社,未经LG矽得荣株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200980149201.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top