[发明专利]微电子封装结构、拆卸微电子封装的方法无效
| 申请号： | 200980142714.3 | 申请日： | 2009-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN102197474A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 杰西姆·海因茨·斯考伯 | 申请（专利权）人： | NXP股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王波波 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 一种微电子封装结构，包括引线框(12)和微电子封装(14)，其中引线框(12)具有固定条(16)。微电子封装(14)包括封装体(22)和用于将封装体(22)与引线框(12)的固定条(16)相连的连接元件(24)。连接元件(24)从封装体(22)的外表面(26)伸出，并且与固定条(16)的端部(28)啮合。 | ||
| 搜索关键词： | 微电子 封装 结构 拆卸 方法 | ||
【主权项】：
一种微电子封装结构，包括引线框(12)和微电子封装(14)，引线框(12)具有固定条(16)，其中，微电子封装(14)包括封装体(22)和用于将封装体(22)与引线框(12)的固定条(16)相连的连接元件(24)，其中，连接元件(24)从封装体(22)的外表面(26)伸出，并且与固定条(16)的端部(28)啮合。
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