[发明专利]层叠四方预制元件封装、使用该元件封装的系统及其制造方法

摘要

披露了可如半导体芯片的引线框那样薄的预制元件封装、使用该封装的系统及其制造方法。示例性封装的引线在引线框的两表面侧露出。封装可彼此层叠并电耦合于其引线的露出部分。

主权项

一种电子元件封装，包括：引线框，所述引线框具有第一表面、平行于所述第一表面的第二表面、所述第一表面和第二表面之间的厚度、元件粘附区以及多条第一引线，每条所述第一引线具有设置在至少所述元件粘附区中且厚度小于所述引线框厚度的内侧部以及厚度基本等于所述引线框厚度的外侧部；设置在所述引线框的第一和第二表面之间并位于所述元件粘附区上方的至少一个电子元件，所述至少一个电子元件具有第一表面、相对于所述第一表面的第二表面、设置在其第一表面侧的多个导电区、电耦合至所述引线框的至少一些第一引线的内侧部的多个导电区；以及设置在所述引线框的至少第一表面和第二表面之间的电绝缘材料体。