[发明专利]将器件晶片可逆地安装在载体基片上的方法有效
| 申请号： | 200980103199.8 | 申请日： | 2009-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN101925996A | 公开（公告）日： | 2010-12-22 |
| 发明（设计）人： | T·D·弗莱;J·麦卡琴 | 申请（专利权）人： | 布鲁尔科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/48 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 樊云飞;袁逸 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供新的临时粘合的方法和由该方法形成的制品。该方法包括将器件晶片与载体晶片或基片仅在它们的外周粘合，以帮助在随后的工艺过程和处理期间保护器件晶片及其器件位置。由该方法形成的边缘粘合具有耐化学性和耐热性，但也可以软化、溶解或机械破坏以使晶片在制造工艺中的合适阶段在室温或接近室温的温度下能用很小的力易于分离。 | ||
| 搜索关键词： | 器件 晶片 可逆 安装 载体 基片上 方法 | ||
【主权项】：
一种临时粘合的方法，包括：提供叠层件，该叠层件包括：具有背面和器件表面的第一基片，所述器件表面具有外周区和中央区；具有载体表面的第二基片；和粘合于所述外周区和所述载体表面的边缘粘合，所述边缘粘合不在所述中央区的至少一部分上以便形成填充区；以及在所述填充区中的填充材料；分离所述第一和第二基片。
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