[实用新型]一种针栅阵列封装外壳无效
| 申请号： | 200920137328.2 | 申请日： | 2009-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN201478288U | 公开（公告）日： | 2010-05-19 |
| 发明（设计）人： | 陈小红;温勇兴;张地利;张南菊 | 申请（专利权）人： | 福建闽航电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/06 | 分类号： | H01L23/06;H01L23/15;H01L23/13 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 353001*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种由封接环1、框体2、底板3、插针4组成的针栅阵列封装外壳，框体2、底板3均为陶瓷材质，插针4焊于底板3上对应的孔中并通透底板3延伸至框体2内，这样的针栅阵列封装外壳耐热性、气密性都很好，实际气密性比塑封外壳高出1～2个数量级，并且寿命长，功能可靠，达到大腔体薄壁的要求，可以封装具有系统功能的器件，可以传导大功率器件工作时散发的热量，封装器件具有良好的抗机械冲击性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阵列 封装 外壳 | ||
【主权项】：
一种针栅阵列封装外壳，由封接环(1)、框体(2)、底板(3)、插针(4)组成，框体(2)为矩形框形状，封接环(1)焊于框体(2)的一个端面，底板(3)焊于框体(2)的另一个端面，其特征在于：框体(2)、底板(3)均为陶瓷材质。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福建闽航电子有限公司，未经福建闽航电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200920137328.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
