[实用新型]MEMS麦克风封装结构有效
| 申请号： | 200920131245.2 | 申请日： | 2009-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN201467440U | 公开（公告）日： | 2010-05-12 |
| 发明（设计）人： | 孔静;杨钢剑;龚夺;杨云;冯卫 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;B81B7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518118 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开的MEMS麦克风封装结构，包括：基板、半导体芯片、第一声腔；半导体芯片集成了MEMS麦克风和驱动电路，MEMS麦克风和驱动电路电连接，并且半导体芯片与基板密封连接；基板具有一承载所述半导体芯片的第一表面；MEMS麦克风与所述第一表面的至少一部分隔开形成第一声腔。与现有技术相比能够有效减小封装体积。 | ||
| 搜索关键词： | mems 麦克风 封装 结构 | ||
【主权项】：
MEMS麦克风封装结构，其特征在于，包括：基板，所述基板具有一承载所述半导体芯片的第一表面；半导体芯片，所述半导体芯片集成了MEMS麦克风和驱动电路，MEMS麦克风和驱动电路电连接；半导体芯片与基板密封连接；第一声腔，MEMS麦克风与所述第一表面的至少一部分隔开形成第一声腔。
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