[实用新型]MEMS麦克风封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及MEMS麦克风领域，具体公开的是MEMS麦克风的封装结构。

背景技术

MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems，微机电系统)麦克风由于良好的性能，极小的体积，适合表面贴装，能经受多次回流焊等诸多好处而备受关注。与微电子产品类似，该类产品能用较低的成本获得极大的产量。为了保护易碎芯片、与外界形成物理和电学连接、减少外部干扰，一个完整的MEMS麦克风除了芯片外还必须封装。与传统微电子产品不同的是，MEMS麦克风对封装的要求比较特殊，封装技术成为制约MEMS麦克风产业化的瓶颈。

现有的MEMS麦克风封装结构包括MEMS麦克风、杯状盖、和底板，杯状盖的侧壁边沿与底版连接，形成容室；容室包括一容置腔，MEMS麦克风设置于容置腔内；如此造成整体封装体积较大的缺点，无法达到轻薄化的要求。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题为现有的MEMS麦克风封装结构封装体积较大的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：

MEMS麦克风封装结构，包括：基板、半导体芯片、第一声腔；半导体芯片集成了MEMS麦克风和驱动电路，驱动电路与MEMS麦克风电连接；基板具有一承载所述半导体芯片的第一表面，半导体芯片与基板密封连接；MEMS麦克风与所述第一表面的至少一部分隔开形成第一声腔。

作为上述技术方案的进一步改进，MEMS麦克风集成于半导体芯片的中心区域，驱动电路集成于半导体芯片的外围区域。

作为上述技术方案的进一步改进，所述第一表面的至少一部分覆盖有第一导电层，第一导电层与驱动电路电连接。

作为上述技术方案的进一步改进，还包括具有第二表面的盖板，盖板设置于半导体芯片与基板相反的一侧，并与半导体芯片密封连接；MEMS麦克风与第二表面隔开形成第二声腔，基板上设有使外部声信号进入第一声腔的第一声孔。

作为上述技术方案的进一步改进，还包括具有第二表面的盖板，盖板设置于半导体芯片与基板相反的一侧，MEMS麦克风与第二表面隔开形成第二声腔，盖板上设有使外部声信号进入第二声腔的第二声孔。

作为上述技术方案的进一步改进，所述半导体芯片还包括用以引出信号的引线盘，所述基板与第一表面相对的表面上设有第一焊盘，引线盘与第一焊盘通过引线电连接。

作为上述技术方案的进一步改进，所述第二表面的至少一部分覆盖有第二导电层，第二导电层与驱动电路电连接。

作为上述技术方案的进一步改进，所述声孔包括环境屏障。

作为上述技术方案的进一步改进，所述MEMS麦克风封装结构的外表面至少一部分包覆有外罩，外罩包括使外部声信号进入第一声腔或第二声腔的缺口，还包括便于电信号引出的缺口。

作为上述技术方案的进一步改进，所述半导体芯片还包括用以引出信号的引线盘，所述基板与第一表面相对的表面上设有第二焊盘，引线盘与第二焊盘通过引线电连接；所述盖板与第二表面相对的表面上设有第三焊盘，引线盘与第三焊盘通过引线电连接。

本实用新型公开的MEMS麦克风封装结构，包括：基板、半导体芯片、第一声腔；半导体芯片集成了MEMS麦克风和驱动电路，驱动电路与MEMS麦克风电连接；基板具有一承载所述半导体芯片的第一表面，半导体芯片与基板密封连接；MEMS麦克风与所述第一表面的至少一部分隔开形成第一声腔。与现有技术相比能够有效减小封装体积。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例的剖面结构图；

图2为本实用新型第二实施例的剖面结构图；

图3为本实用新型第三实施例的剖面结构图；

图4为本实用新型第四实施例的剖面结构图；

图5为本实用新型第五实施例的剖面结构图；

图6为本实用新型第六实施例的剖面结构图；

图7为本实用新型第七实施例的剖面结构图；

图8为本实用新型第八实施例的剖面结构图；

图9为本实用新型第九实施例的剖面结构图；

图10为本实用新型第十实施例的剖面结构图；

图11为本实用新型第十一实施例的剖面结构图；

图12为本实用新型实施例基板的仰视图；

图13为本实用新型实施例盖板的俯视图结构图；

图14为本实用新型实施例半导体芯片的仰视图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下参照附图并举实施例，对本实用新型进一步详细说明。