[实用新型]MEMS麦克风封装结构有效
申请号: | 200920131245.2 | 申请日: | 2009-04-30 |
公开(公告)号: | CN201467440U | 公开(公告)日: | 2010-05-12 |
发明(设计)人: | 孔静;杨钢剑;龚夺;杨云;冯卫 | 申请(专利权)人: | 比亚迪股份有限公司 |
主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04;B81B7/00 |
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地址: | 518118 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | mems 麦克风 封装 结构 | ||
1.MEMS麦克风封装结构,其特征在于,包括:
基板,所述基板具有一承载所述半导体芯片的第一表面;
半导体芯片,所述半导体芯片集成了MEMS麦克风和驱动电路,MEMS麦克风和驱动电路电连接;半导体芯片与基板密封连接;
第一声腔,MEMS麦克风与所述第一表面的至少一部分隔开形成第一声腔。
2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风封装结构,其特征在于:MEMS麦克风集成于半导体芯片的中心区域,驱动电路集成于半导体芯片的外围区域。
3.根据权利要求1所述的MEMS麦克风封装结构,其特征在于:所述第一表面的至少一部分覆盖有第一导电层,第一导电层与驱动电路电连接。
4.根据权利要求1所述的MEMS麦克风封装结构,其特征在于:还包括具有第二表面的盖板,盖板设置于半导体芯片与基板相反的一侧,并与半导体芯片密封连接;MEMS麦克风与第二表面隔开形成第二声腔,基板上设有使外部声信号进入第一声腔的第一声孔。
5.根据权利要求1所述的MEMS麦克风封装结构,其特征在于:还包括具有第二表面的盖板,盖板设置于半导体芯片与基板相反的一侧,MEMS麦克风与第二表面隔开形成第二声腔,盖板上设有使外部声信号进入第二声腔的第二声孔。
6.根据权利要求1所述的MEMS麦克风封装结构,其特征在于:所述半导体芯片还包括用以引出信号的引线盘,所述基板与第一表面相对的表面上设有第一焊盘,引线盘与第一焊盘通过引线电连接。
7.根据权利要求4或5所述的MEMS麦克风封装结构,其特征在于:所述第二表面的至少一部分覆盖有第二导电层,第二导电层与驱动电路电连接。
8.根据权利要求4或5所述的MEMS麦克风封装结构,其特征在于:所述声孔包括环境屏障。
9.根据权利要求4或5所述的MEMS麦克风封装结构,其特征在于:所述MEMS麦克风封装结构的外表面至少一部分包覆有外罩,外罩包括使外部声信号进入第一声腔或第二声腔的缺口,还包括便于电信号引出的缺口。
10.根据权利要求4或5所述的MEMS麦克风封装结构,其特征在于:所述半导体芯片还包括用以将引出信号的引线盘,所述基板与第一表面相对的表面上设有第二焊盘,引线盘与第二焊盘通过引线电连接;所述盖板与第二表面相对的表面上设有第三焊盘,引线盘与第三焊盘通过引线电连接。
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