[实用新型]MEMS麦克风封装结构

权利要求书

1.MEMS麦克风封装结构，其特征在于，包括：

基板，所述基板具有一承载所述半导体芯片的第一表面；

半导体芯片，所述半导体芯片集成了MEMS麦克风和驱动电路，MEMS麦克风和驱动电路电连接；半导体芯片与基板密封连接；

第一声腔，MEMS麦克风与所述第一表面的至少一部分隔开形成第一声腔。

2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风封装结构，其特征在于：MEMS麦克风集成于半导体芯片的中心区域，驱动电路集成于半导体芯片的外围区域。

3.根据权利要求1所述的MEMS麦克风封装结构，其特征在于：所述第一表面的至少一部分覆盖有第一导电层，第一导电层与驱动电路电连接。

4.根据权利要求1所述的MEMS麦克风封装结构，其特征在于：还包括具有第二表面的盖板，盖板设置于半导体芯片与基板相反的一侧，并与半导体芯片密封连接；MEMS麦克风与第二表面隔开形成第二声腔，基板上设有使外部声信号进入第一声腔的第一声孔。

5.根据权利要求1所述的MEMS麦克风封装结构，其特征在于：还包括具有第二表面的盖板，盖板设置于半导体芯片与基板相反的一侧，MEMS麦克风与第二表面隔开形成第二声腔，盖板上设有使外部声信号进入第二声腔的第二声孔。

6.根据权利要求1所述的MEMS麦克风封装结构，其特征在于：所述半导体芯片还包括用以引出信号的引线盘，所述基板与第一表面相对的表面上设有第一焊盘，引线盘与第一焊盘通过引线电连接。

7.根据权利要求4或5所述的MEMS麦克风封装结构，其特征在于：所述第二表面的至少一部分覆盖有第二导电层，第二导电层与驱动电路电连接。

8.根据权利要求4或5所述的MEMS麦克风封装结构，其特征在于：所述声孔包括环境屏障。

9.根据权利要求4或5所述的MEMS麦克风封装结构，其特征在于：所述MEMS麦克风封装结构的外表面至少一部分包覆有外罩，外罩包括使外部声信号进入第一声腔或第二声腔的缺口，还包括便于电信号引出的缺口。

10.根据权利要求4或5所述的MEMS麦克风封装结构，其特征在于：所述半导体芯片还包括用以将引出信号的引线盘，所述基板与第一表面相对的表面上设有第二焊盘，引线盘与第二焊盘通过引线电连接；所述盖板与第二表面相对的表面上设有第三焊盘，引线盘与第三焊盘通过引线电连接。