[实用新型]MEMS麦克风封装结构有效

专利信息
申请号: 200920131245.2 申请日: 2009-04-30
公开(公告)号: CN201467440U 公开(公告)日: 2010-05-12
发明(设计)人: 孔静;杨钢剑;龚夺;杨云;冯卫 申请(专利权)人: 比亚迪股份有限公司
主分类号: H04R19/04 分类号: H04R19/04;B81B7/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518118 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: mems 麦克风 封装 结构
【权利要求书】:

1.MEMS麦克风封装结构,其特征在于,包括:

基板,所述基板具有一承载所述半导体芯片的第一表面;

半导体芯片,所述半导体芯片集成了MEMS麦克风和驱动电路,MEMS麦克风和驱动电路电连接;半导体芯片与基板密封连接;

第一声腔,MEMS麦克风与所述第一表面的至少一部分隔开形成第一声腔。

2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风封装结构,其特征在于:MEMS麦克风集成于半导体芯片的中心区域,驱动电路集成于半导体芯片的外围区域。

3.根据权利要求1所述的MEMS麦克风封装结构,其特征在于:所述第一表面的至少一部分覆盖有第一导电层,第一导电层与驱动电路电连接。

4.根据权利要求1所述的MEMS麦克风封装结构,其特征在于:还包括具有第二表面的盖板,盖板设置于半导体芯片与基板相反的一侧,并与半导体芯片密封连接;MEMS麦克风与第二表面隔开形成第二声腔,基板上设有使外部声信号进入第一声腔的第一声孔。

5.根据权利要求1所述的MEMS麦克风封装结构,其特征在于:还包括具有第二表面的盖板,盖板设置于半导体芯片与基板相反的一侧,MEMS麦克风与第二表面隔开形成第二声腔,盖板上设有使外部声信号进入第二声腔的第二声孔。

6.根据权利要求1所述的MEMS麦克风封装结构,其特征在于:所述半导体芯片还包括用以引出信号的引线盘,所述基板与第一表面相对的表面上设有第一焊盘,引线盘与第一焊盘通过引线电连接。

7.根据权利要求4或5所述的MEMS麦克风封装结构,其特征在于:所述第二表面的至少一部分覆盖有第二导电层,第二导电层与驱动电路电连接。

8.根据权利要求4或5所述的MEMS麦克风封装结构,其特征在于:所述声孔包括环境屏障。

9.根据权利要求4或5所述的MEMS麦克风封装结构,其特征在于:所述MEMS麦克风封装结构的外表面至少一部分包覆有外罩,外罩包括使外部声信号进入第一声腔或第二声腔的缺口,还包括便于电信号引出的缺口。

10.根据权利要求4或5所述的MEMS麦克风封装结构,其特征在于:所述半导体芯片还包括用以将引出信号的引线盘,所述基板与第一表面相对的表面上设有第二焊盘,引线盘与第二焊盘通过引线电连接;所述盖板与第二表面相对的表面上设有第三焊盘,引线盘与第三焊盘通过引线电连接。

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