[实用新型]用于制造引线框架的铜带有效

专利信息
申请号: 200920117201.4 申请日: 2009-04-03
公开(公告)号: CN201392831Y 公开(公告)日: 2010-01-27
发明(设计)人: 郑康定;曹光伟;段华平;马叶军 申请(专利权)人: 宁波康强电子股份有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495;H01L23/13
代理公司: 宁波市鄞州甬致专利代理事务所 代理人: 张鸿飞
地址: 315105浙江省宁*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 一种用于制造引线框架的铜带,包括并行间隔排列的多个薄部(1)和多个厚部(2),所述的薄部(1)和厚部(2)的底面设置在同一个平面上,所述的厚部(2)设置有至少一条凹槽(3),所述的凹槽(3)的方向与厚部(2)延伸的方向一致。本实用新型用于制造引线框架的铜带具有以下优点:由于不用在冲压过程中加凹槽,不会在凹槽周围产生冲压应力,且几乎对引线框架背面的平整度没有影响。在原材料铜带上预加工的凹槽,尺寸精度高,外观形状一致性好。
搜索关键词: 用于 制造 引线 框架
【主权项】:
1、一种用于制造引线框架的铜带,包括并行间隔排列的多个薄部(1)和多个厚部(2),所述的薄部(1)和厚部(2)的底面设置在同一个平面上,其特征在于:所述的厚部(2)设置有至少一条凹槽(3),所述的凹槽(3)的方向与厚部(2)延伸的方向一致。
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