[实用新型]用于制造引线框架的铜带

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体器件的元件制造材料，具体讲是一种高精密的用于制造引线框架的铜带。

背景技术

引线框架是一种用于半导体封装元件的金属基础件，其中，中大功率引线框架，比如TO-220系列框架和TO-3P系列框架，都是由高精密铜带经过冲压工艺加工制造。引线框架的主体结构中有散热固定部、装芯片部和管脚。在散热固定部和装芯片部相连的颈部有一条凹槽。引线框架在装片和打线后，进行塑封成为半导体器件，该凹槽能加强引线框架和塑封料的结合力，防止水汽入侵并影响到芯片的运作。但现有制造过程的凹槽的是在引线框架的冲压中完成的，凹槽周围有较多应力残留，在产品的长期使用中，应力会缓慢释放，造成引线框架轻微变形，并使得装载在上面的芯片破裂，让产品失效。除此以外，现有制造过程中引线框架凹槽还有如下缺点：在材料表面冲制较深凹槽时由于受力的关系，影响整个引线框架背面的平整度，导致框架在封装过程中引起背面溢胶。凹槽冲制的深浅及形状在生产中难以控制。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种能有效避免引线框架的内部应力和各种变形，提高产品的可靠性，并降低其生产控制难度的用于制造引线框架的铜带。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的用于制造引线框架的铜带包括并行间隔排列的多个薄部和多个厚部，所述的薄部和厚部的底面设置在同一个平面上，所述的厚部设置有至少一条凹槽，所述的凹槽的方向与厚部延伸的方向一致。

采用以上结构后，本实用新型用于制造引线框架的铜带与现有技术相比，具有以下优点：

由于不用在冲压过程中加凹槽，不会在凹槽周围产生冲压应力，且几乎对引线框架背面的平整度没有影响。在原材料铜带上预加工的凹槽，尺寸精度高，外观形状一致性好。

作为优选，所述的同一个厚部设置有两条凹槽。

附图说明

图1是本实用新型用于制造引线框架的铜带的截面结构示意图。

图2是本实用新型用于制造引线框架的铜带的另一种形式的截面结构示意图。

其中，1、薄部；2、厚部；3、凹槽。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

如图1和图2所示，本实用新型用于制造引线框架的铜带包括并行间隔排列的多个薄部1和多个厚部2，所述的薄部1和厚部2的底面设置在同一个平面上，所述的厚部2设置有至少一条凹槽3，所述的凹槽3的方向与厚部2延伸的方向一致。作为优选，所述的同一个厚部2设置有两条凹槽3。

本实用新型不仅局限于以上实施例，其具体结构允许有各种变化，如：所述的凹槽的截面形状可以为多种，包括方形、双边燕尾形和V形；等等。总之，凡在本实用新型独立权利要求保护范围内所作的各种变化均在本实用新型的保护范围内。