[实用新型]49S/SMD晶体自动测试检测封装机有效
申请号: | 200920095688.0 | 申请日: | 2009-02-27 |
公开(公告)号: | CN201374320Y | 公开(公告)日: | 2009-12-30 |
发明(设计)人: | 付玉磊;刘金波;付廷喜;李向前 | 申请(专利权)人: | 天津伍嘉联创科技发展有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/50;G01R31/28 |
代理公司: | 天津中环专利商标代理有限公司 | 代理人: | 胡京生 |
地址: | 300451天*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种49S/SMD晶体自动测试检测封装机,它包括工控机,还包括有工作平台、振动上料装置、分料测试装置、视觉判别A装置、晶体移载定向装置、供载带装置、载带导向装置、视觉判别B装置、热封上膜供料装置、载带热封机构、载带驱动装置、载带收料装置、机架。本实用新型的特点是:能将散装49S/SMD晶体通过分料机构有效分工,测试、判别“良品”和不良品,再通过视觉系统判别摆放方向和判断表面的状况,把真正的良品封带包装,把不良品放到不良品回收装置,速度快、准确度高、自动化程度高完全代替了人工操作。 | ||
搜索关键词: | 49 smd 晶体 自动 测试 检测 装机 | ||
【主权项】:
1、一种49S/SMD晶体自动测试检测封装机,包括工控机,其特征在于:还包括有工作平台(1)、振动上料装置(2)、分料测试装置(3)、视觉判别A装置(4)、晶体移载定向装置(5)、供载带装置(6)、载带导向装置(7)、视觉判别B装置(8)、热封上膜供料装置(9)、载带热封机构(10)、载带驱动装置(11)、载带收料装置(12)、机架(13),所述的工作平台(1)固定于机架(13)的上端面,在机架(13)的左下部固定有工控机安装支架,供载带装置(6)、载带导向装置(7)、载带驱动装置(11)、载带收料装置(12)依次固定于工作平台(1)的端面上;载带热封机构(10)固定于载带导向装置(7)上,热封上膜供料装置(9)固定于工作平台(1)的左后面上并位于载带热封机构(10)的左后方;振动上料装置(2)的圆振(2-2)固定于机架(13)的左后部的机架上,振动上料装置(2)的平振(2-3)与固定于工作平台(1)上的分料测试装置(3)中的两块料前预挡板(3-1)组成的进料轨道成一直线衔接在一起,分料测试装置(3)的分料执行机构与载带导向装置(7)的中间导槽部分成空间上下垂直角度;视觉判别A装置(4)固定于工作平台(1)上视觉判别A装置(4)中的CCD相机(4-6)处于分料测试装置(3)的分料执行机构的最后端正上方;晶体移载定向装置(5)位于分料测试装置(3)的分料执行机构右侧并固定于工作平台(1)上;视觉判别B装置(8)固定于大立板肋板(9-13)上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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