[实用新型]49S/SMD晶体自动测试检测封装机有效
申请号: | 200920095688.0 | 申请日: | 2009-02-27 |
公开(公告)号: | CN201374320Y | 公开(公告)日: | 2009-12-30 |
发明(设计)人: | 付玉磊;刘金波;付廷喜;李向前 | 申请(专利权)人: | 天津伍嘉联创科技发展有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/50;G01R31/28 |
代理公司: | 天津中环专利商标代理有限公司 | 代理人: | 胡京生 |
地址: | 300451天*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 49 smd 晶体 自动 测试 检测 装机 | ||
1、一种49S/SMD晶体自动测试检测封装机,包括工控机,其特征在于:还包括有工作平台(1)、振动上料装置(2)、分料测试装置(3)、视觉判别A装置(4)、晶体移载定向装置(5)、供载带装置(6)、载带导向装置(7)、视觉判别B装置(8)、热封上膜供料装置(9)、载带热封机构(10)、载带驱动装置(11)、载带收料装置(12)、机架(13),所述的工作平台(1)固定于机架(13)的上端面,在机架(13)的左下部固定有工控机安装支架,供载带装置(6)、载带导向装置(7)、载带驱动装置(11)、载带收料装置(12)依次固定于工作平台(1)的端面上;载带热封机构(10)固定于载带导向装置(7)上,热封上膜供料装置(9)固定于工作平台(1)的左后面上并位于载带热封机构(10)的左后方;振动上料装置(2)的圆振(2-2)固定于机架(13)的左后部的机架上,振动上料装置(2)的平振(2-3)与固定于工作平台(1)上的分料测试装置(3)中的两块料前预挡板(3-1)组成的进料轨道成一直线衔接在一起,分料测试装置(3)的分料执行机构与载带导向装置(7)的中间导槽部分成空间上下垂直角度;视觉判别A装置(4)固定于工作平台(1)上视觉判别A装置(4)中的CCD相机(4-6)处于分料测试装置(3)的分料执行机构的最后端正上方;晶体移载定向装置(5)位于分料测试装置(3)的分料执行机构右侧并固定于工作平台(1)上;视觉判别B装置(8)固定于大立板肋板(9-13)上。
2.根据权利要求1所述的49S/SMD晶体自动测试检测封装机,其特征在于:所述的分料测试装置(3)包括预挡料装置、测试装置及分料执行装置三部分构成,预挡料装置包括左右两块料前预挡板(3-1)、限位挡及光纤架(3-2)、反射式光纤及镜头(3-3)、销轴安装板(3-4)、左右两块挡爪弹性联块(3-5)、微力小弹簧(3-6)、开口调节螺栓(3-7)、预挡爪转轴(3-8)、立板(3-31)和转轴用轴承构成,其连接关系为销轴安装板(3-4)固定在L形板(3-9)上,L形板(3-9)上安装转动轴承并将预挡爪转轴(3-8)从下向上穿入轴承中,下部靠轴肩限位,上部用轴承挡圈卡住,左右两块料前预挡板(3-1)分别安装在预挡爪转轴(3-8)的下端,左右两块挡爪弹性联块(3-5)分别安装在预挡爪转轴(3-8)的上端,微力小弹簧(3-6)两端分别固定在左右料前预挡板(3-1)的拉簧螺丝上,限位挡及光纤架(3-2)安装在销轴安装板(3-4)的前端面上,反射式光纤及镜头(3-3)安装在限位挡及光纤架(3-2)上,立板(3-31)安装在工作平台1上,L形板(3-9)固定在立板(3-31)的上端;测试机构包括后限位板(3-9)、后限位螺丝(3-10)、L形限位板(3-11)、滑轨(3-12)、滑块(3-13)、直角座底板(3-14)、直角座肋板(3-15)、直角座立板(3-16)、测试气缸(3-17)、测试安装架(3-18)、探针套导向块(3-19)、探针套(3-20)和测试探针(3-21)构成,连接关系为测试机构后限位板(3-9)装配在工作平台(1)上,后限位螺丝(3-10)安装在后限位板(3-9)上,滑轨(3-12)设在工作平台(1)上,直角座底板(3-14)设置在滑块(3-13)上,直角座立板(3-16)与直角座底板(3-14)连接,直角座肋板(3-15)与直角座底板(3-14)、直角座立板(3-16)连接,测试气缸(3-17)固定在直角座立板(3-16)上,测试安装架(3-18)固定在测试气缸(3-17)上,探针套导向块(3-19)设在测试安装架(3-18)上,探针套(3-20)、探针(3-21)设在探针套导向块(3-19)上;分料执行装置包括气缸安装板(3-22)、前后气缸前限位板(3-23)、前后气缸后限位板(3-24)、前后运动气缸(3-25)、对称的分料夹爪(3-26)、夹爪开闭气缸(3-27)、两气缸联结板(3-28)、分料下底板(3-29)构成;连接关系为气缸安装板(3-22)对应装配在工作平台(1)上,分料下底板(3-29)安装在气缸安装板(3-22)上,前后运动气缸(3-25)固定在气缸安装板(3-22)上,前后气缸后限位板(3-24)设在前后运动气缸(3-25)的后端,前后气缸前限位板(3-23)设置在气缸安装板(3-22)上,两气缸联结板(3-28)装配在前后运动气缸(3-25)上部的滑块(3-13)上,夹爪开闭气缸(3-27)装配在两气缸联结板(3-28)上,两个夹爪转接块(3-30)装配在夹爪开闭气缸(3-27)的两个分料夹爪(3-26)上,两个分料夹爪(3-26)分别装配在两个夹爪转接块(3-30)上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造