[实用新型]49S/SMD晶体自动测试检测封装机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种晶体自动测试检测封装装置，特别涉及一种49S/SMD晶体自动测试检测封装机。

背景技术

49S/SMD这种晶体是电子行业中比较成熟的元器件，但由于其外型较为特殊，所以使得这种产品的测试检测及自动封装问题一直得不到很好的解决，目前的测试及封装工作还处于人工手动上料阶段，其速度较慢，平均1.5秒/只，并且由于人工参与避免不了误操作，比如：把不良品混入良品，往编带载带中放时会造成方向放反等。另对于晶体上的激光打标字符的正确与否、打标的清晰度及位置是否偏移等问题只靠人的眼晴目测也是很难保证100％正确的。

发明内容

本实用新型提供一种用于49S/SMD这种晶体的快速的分料、准确的参数测试、外观检测及自动封装设备，采用的技术方案是：一种49S/SMD晶体自动测试检测封装机，包括工控机，其特征在于：还包括有工作平台、振动上料装置、分料测试装置、视觉判别A装置、晶体移载定向装置、供载带装置、载带导向装置、视觉判别B装置、热封上膜供料装置、载带热封机构、载带驱动装置、载带收料装置、机架，所述的工作平台固定于机架上的上端面，在机架的左下部固定有工控机安装支架，供载带装置、载带导向装置、载带驱动装置、载带收料装置从右向左依次成一直线固定于工作平台的平面上；载带热封机构固定于载带导向装置上，并使载带热封机构的封刀板垂直对准载带导向装置的中间导槽部分，热封上膜供料装置固定于工作平台的左后面上并位于载带热封机构的左后方；振动上料装置的圆振固定于机架的左后部的机架上，并使振动上料装置的平振与固定于工作平台上的分料测试装置中的两块料前预挡板组成的进料轨道成一直线衔接在一起，使分料测试装置的分料执行机构与载带导向装置的中间导槽部分成空间上下垂直角度；视觉判别A装置固定于工作平台上并使视觉判别A装置中的CCD相机处于分料测试装置的分料执行机构的最后端正上方；晶体移载定向装置位于分料测试装置的分料执行机构右侧并固定于工作平台上；视觉判别B装置固定于大立板肋板上的对应位置上，视觉判别B装置的CCD相机处于载带热封机构的右面及晶体移载定向装置的左面，并在载带导向装置的中间导槽部分正上方。

其工作过程是，晶体由振动料斗及平振进行供料，再由分料装置分料，晶体在分料机构的作用下，会顺次到达测试位进行测试，首先方向判别位进行视觉方向判别，判别后由晶体移载定向装置将晶体由真空系统吸起向载带放料位移动，若此晶体在前面测试是良品且方向正确，会直接被放到指定载带位，若是良品但方向反了，移载机构的旋转马达会将其转正位置再放入载带；但若是测试不良，就会被放入到不良品盒中，载带载着晶体在驱动机构的驱动下向收料端移动，每次前移一个载带位，移载机构会连续不断的将晶体放入对应载带槽中，载带到达热封机构时，由热封机构将载带和封带薄膜热封在一起，封好的载带在驱动机构的驱动下继续往收料端运动，收料装置会自动将封好的载带卷绕收起。

本实用新型的特点是：能将散装49S/SMD晶体通过分料机构有效分工，测试、判别“良品”和不良品，再通过视觉系统判别摆放方向和判断表面的状况，把真正的良品封带包装，把不良品放到不良品回收装置，速度快、准确度高、自动化程度高完全代替了人工操作。

附图说明

图1为本实用新型的结构图。

图2为本实用新型的载带结构图。

图3为本实用新型的振动上料装置结构图。

图4为本实用新型的分料测试装置的前视图。

图5为本实用新型的分料测试装置的后视图。

图6为本实用新型的视觉判别A装置结构图。

图7为本实用新型的晶体移载定向装置的结构爆炸图。

图8为本实用新型的晶体移载定向装置的结构图。

图9为本实用新型的供载带装置结构图。

图10为本实用新型的载带导向装置外部结构图。

图11为本实用新型的载带导向装置内部结构图。

图12为本实用新型的视觉判别B装置结构图。

图13为本实用新型的热封上膜供料装置结构图。

图14为本实用新型的载带热封装机构结构图。

图15为本实用新型的载带驱动装置前视图。

图16为本实用新型的载带驱动装置后视图。

图17为本实用新型的载带收料装置结构图。

图18为本实用新型的工作流程图。

具体实施方式

下面结合附图具体对49S/SMD晶体测试检测封装机作进一步详细说明，本实用新型适用于49S/SMD晶体高低两种料，这两晶体外观仅高度相差1mm，其余部分同，以下简称晶体。