[实用新型]一种芯片散热装置

摘要

本实用新型公开了一种电子产品芯片散热装置，该装置含有导热基座与散热体，散热体是金属机箱体，导热基座由导热系数高的金属材料制成，其导热基座上设有突起的底部台阶面，该底部台阶面表面平整，与电路主板上的芯片位置对应并与主板芯片的顶面紧密抵触，导热基座左右两侧伸出支撑骨位，在支撑骨位上设有螺孔，在电路主板上设有与支撑骨位(3)上螺孔相对应的位孔，导热基座与电路主板通过支撑骨位上的螺孔与主板上的位孔用螺钉紧固连接，导热基座顶面与机箱体表面相抵触。本实用新型结构简单，无噪音，抗振性好，成本低，适用于多种电子产品。

主权项

一种芯片散热装置，该装置含有导热基座与散热体，基特征在于：它采用金属机箱体作为散热体；导热基座由导热系数高的金属材料制成，其底面的中部设有突起的底部台阶面(1)，底部台阶面(1)表面平整，所在位置与电路主板上的芯片(5)位置对应，底部台阶面(1)与主板芯片的顶面紧密抵触，导热基座左右两侧伸出支撑骨位(3)，在支撑骨位(3)上设有螺孔；所述电路主板上设有与支撑骨位(3)上螺孔相对应的位孔，所述导热基座与电路主板通过支撑骨位(3)上的螺孔与主板上的位孔用螺钉紧固连接；所述导热基座顶面与机箱体(4)表面相抵触。