[实用新型]高效节能半导体塑封模具

摘要

本实用新型公开了一种高效节能半导体塑封模具，上模模盒(8)内的上中心浇道板和下模模盒(9)的下中心浇道板形成封闭的腔体，上模模盒(8)与下模模盒(9)有胶道(24)，胶道(24)是空心的管道，和流道25连通，胶道(24)通过流道(25)与集成元件穴(26)相联通；注塑头(4)与腔体联通；加料筒(31)内的流质树脂由注塑头通过胶道(24)经过流道(25)注入流质树脂。本实用新型克服了现有技术浇道流程长，塑封产品气密性差、更换镶件和顶杆时复杂的不足，提供了一种密度大，装拆方便，塑封料浪费少，节约树脂15％至30％，提高了原料利用率的半导体塑封模具，能应用在IC封装领域。

主权项

1、一种高效节能半导体塑封模具，上模板(6)固定有上模模盒系统(8)，下模板(7)固定有下模模盒(9)；齿轮齿条(2)连接在驱动转进板(3)上，并上下往复移动，转进板(3)上固定注塑头系统(4)；注塑头系统与下模模盒(9)的下中心浇道板联通；转进板(3)带动下模顶杆动力复位板(10)上下往复移动，动力复位板(10)通过机床复位杆穿过下模板(7)的下模顶杆动力杆(11)带动顶杆向上移动，顶出成型产品和浇道；上模顶杆复位动力系统(12)顶在上模底板(13)和上模模盒(8)之间，上模顶杆复位动力系统(12)带动上模顶杆向下移动，顶出成型产品和浇道；下模板(7)向上移动后，上模模盒(8)与下模模盒(9)贴合，其特征在于上模模盒(8)内的上中心浇道板和下模模盒(9)的下中心浇道板形成封闭的腔体，上模模盒(8)与下模模盒(9)内有胶道(24)，胶道(24)是空心的管道，和流道25连通，胶道(24)通过流道(25)与集成元件穴(26)相联通；注塑头(4)与腔体联通；加料筒(31)内的流质树脂由注塑头通过胶道(24)经过流道(25)注入流质树脂。