[实用新型]应用于SiP系统封装的载板芯片封装结构有效
| 申请号： | 200920044811.6 | 申请日： | 2009-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN201408757Y | 公开（公告）日： | 2010-02-17 |
| 发明（设计）人： | 王新潮;陈一杲;李宗怿;严翔 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/52 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214434江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种应用于SiP系统封装的载板芯片封装结构，用于将芯片上的焊盘转移。它包括多颗芯片，多颗芯片进行三维空间上的堆叠，所述封装结构还包括有载板芯片(U2)，所述载板芯片(U2)依附在需要进行焊盘转移的芯片的上层或下层，所述需要进行焊盘转移的芯片的焊盘用引线键合的方式与所述载板芯片(U2)上的焊盘相连，再通过载板芯片(U2)内的电路连接到载板芯片(U2)有空间引线键合的焊盘上，然后将所述有空间引线键合的焊盘用引线键合到基板。本实用新型封装结构能将芯片上的焊盘通过载板芯片转移。 | ||
| 搜索关键词： | 应用于 sip 系统 封装 芯片 结构 | ||
【主权项】：
1、一种应用于SiP系统封装的载板芯片封装结构，包括多颗芯片，多颗芯片进行三维空间上的堆叠，其特征在于：所述封装结构还包括有载板芯片(U2)，所述载板芯片(U2)依附在需要进行焊盘转移的芯片的上层或下层，所述需要进行焊盘转移的芯片的焊盘用引线键合的方式与所述载板芯片(U2)上的焊盘相连，再通过载板芯片(U2)内的电路连接到载板芯片(U2)有空间引线键合的焊盘上，然后将所述有空间引线键合的焊盘用引线键合到基板。
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