[发明专利]采用石墨烯的电路结构及其制造方法有效
| 申请号： | 200910262509.2 | 申请日： | 2009-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN101771022A | 公开（公告）日： | 2010-07-07 |
| 发明（设计）人： | 欧内斯托·E·马里内罗 | 申请（专利权）人： | 日立环球储存科技荷兰有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/532 | 分类号： | H01L23/532;H01L23/482;H01L21/768;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 冯玉清 |
| 地址： | 荷兰阿*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 本发明涉及采用石墨烯的电路结构及其制造方法。电路结构采用石墨烯作为电荷载流子传输层。该结构包括多个石墨烯层。与所述多个石墨烯层中的一个层进行电接触，从而电荷载流子仅通过该一个层迁移。通过在多个石墨烯层内部或之上构造有源石墨烯层，有源石墨烯层保持必要的平坦性和结晶完整性，从而确保有源石墨烯层的高电荷载流子迁移率不受损害。 | ||
| 搜索关键词： | 采用 石墨 电路 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电路结构，包括：一个形成在另一个上的多个石墨烯层；以及第一和第二电接触，所述第一和第二电接触二者都与所述多个石墨烯层中的单个石墨烯层电连接。
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