[发明专利]热固性环氧树脂组合物和半导体器件

摘要

一种热固性环氧树脂组合物和半导体器件，所述热固性环氧树脂组合物包含：(A)三嗪衍生物环氧树脂和酸酐以0.6-2.0的环氧基当量/酸酐当量比例的反应混合物；(B)内脱模剂；(C)反射材料；(D)无机填料；和(E)固化催化剂。组分(B)的内脱模剂包括由下式表示的羧酸酯：R¹¹-COO-R¹² (1)其中R¹¹和R¹²是C_nH_2n+1，和n为1-30，和由下式表示的化合物：其中R¹、R²和R³选自H、-OH、-OR和-OCOC_aH_b，条件是至少一个包括-OCOC_aH_b；R是C_nH_2n+1(其中n为1-30的整数)，a为10-30，和b为17-61。

主权项

1.一种热固性环氧树脂组合物，其包含：(A)三嗪衍生物环氧树脂和酸酐以0.6-2.0的环氧基当量/酸酐当量比例的反应混合物；(B)内脱模剂；(C)反射材料；(D)无机填料；和(E)固化催化剂；其中组分(B)的内脱模剂包括由以下通式(1)表示的羧酸酯和由以下通式(2)表示的化合物的组合：R¹¹-COO-R¹²     (1)其中R¹¹和R¹²独立地是由C_nH_2n+1表示的烷基，和n为1-30的数，其中R¹、R²和R³独立地选自H、-OH、-OR和-OCOC_aH_b，条件是R¹、R²和R³的至少一个包括-OCOC_aH_b；R是由C_nH_2n+1表示的烷基(其中n为1-30的整数)，a为10-30的整数，和b为17-61的整数。