[发明专利]热固性环氧树脂组合物和半导体器件

权利要求书

1.一种热固性环氧树脂组合物，其包含：

(A)三嗪衍生物环氧树脂和酸酐以0.6-2.0的环氧基当量/酸酐 当量比例的反应混合物；

(B)内脱模剂；

(C)反射材料；

(D)无机填料；和

(E)固化催化剂；

其中组分(B)的内脱模剂包括由以下通式(1)表示的羧酸酯和 由以下通式(2)表示的化合物的组合：

R¹¹-COO-R¹²    (1)

其中R¹¹和R¹²独立地是由C_nH_2n+1表示的烷基，和n为1-30的数，

其中R¹、R²和R³独立地选自H、-OH、-OR和-OCOC_aH_b，条件是R¹、 R²和R³的至少一个包括-OCOC_aH_b；R是由C_nH_2n+1表示的烷基，其中n为 1-30的整数；a为10-30的整数，和b为17-61的整数；

所述内脱模剂具有50-90℃的熔点。

2.根据权利要求1的热固性环氧树脂组合物，其中整个组合物中 式(1)的羧酸酯和式(2)的化合物的总含量为0.2-5.0wt％，并且式 (1)的羧酸酯与式(2)的化合物的重量比为1∶5-10∶1。

3.根据权利要求1的热固性环氧树脂组合物，其进一步包含：

(F)增强材料，

其中组分(F)是由化学式：CaSiO₃表示的三斜晶硅酸盐矿物。

4.根据权利要求3的热固性环氧树脂组合物，其中在整个组合物 中，组分(F)的增强材料的含量为1-80wt％。

5.根据权利要求1或3的热固性环氧树脂组合物，其中组分(B) 的内脱模剂含有具有50-70℃熔点的单硬脂酸甘油酯，并且在整个组 合物中内脱模剂的含量为0.2-5.0wt％。

6.根据权利要求1的热固性环氧树脂组合物，其中组分(C)的 反射材料是其表面用无机或有机物质处理的二氧化钛；组分(C)中的 铅含量为至多10ppm；组分(C)相对于整个组合物的含量为2-80wt％； 组分(E)的固化催化剂是叔胺的辛酸盐；和组分(E)相对于整个组 合物的含量为0.05-5wt％。

7.根据权利要求1的热固性环氧树脂组合物，其中三嗪衍生物环 氧树脂是1，3，5-三嗪衍生物环氧树脂。

8.根据权利要求7的热固性环氧树脂组合物，其中组分(A)的 反应混合物含有由以下通式(3)表示的化合物：

其中R⁴表示酸酐残基，并且m为0-200的数。

9.根据权利要求1的热固性环氧树脂组合物，其适用于形成半导 体元件外壳。

10.一种半导体器件，其包括由根据权利要求1的热固性环氧树 脂组合物的固化产物包封的半导体元件。