[发明专利]用于半导体加工的管路系统与控制有效
| 申请号： | 200910224966.2 | 申请日： | 2009-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN101901741A | 公开（公告）日： | 2010-12-01 |
| 发明（设计）人： | 张奕斌;陈其贤 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;F17D1/04 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 郑特强;黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 用于一半导体制造的一真空系统以及一真空控制系统。真空系统包括一真空室、一真空源与一管路系统。真空室用于执行一半导体加工。真空室经由管路系统而流动连接于真空源。在一实施例中，管路系统设计为具有非水平的流路段部。在部分实施例中，管路系统包括一第一支管与一第二支管，相对于真空源的第一支管与第二支管具有一对称结构。而且，在其它实施例中，第一支管与第二支管分别具有一节流阀。本发明能够降低流动阻值，提高泵送效率且降低操作成本，微粒物质不会产生堆积等等。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 加工 管路 系统 控制 | ||
【主权项】：
一种真空系统，用于一半导体制造，该真空系统包括：一真空室，用于执行一半导体加工；一真空源；以及一管路系统，用以将该真空室流动连接于该真空源，其中，该管路系统设计为具有非水平的流路段部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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