[发明专利]化学机械抛光组合物及其相关方法有效
| 申请号： | 200910208343.6 | 申请日： | 2009-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN101736344A | 公开（公告）日： | 2010-06-16 |
| 发明（设计）人： | 刘振东 | 申请（专利权）人： | 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司 |
| 主分类号： | C23F3/00 | 分类号： | C23F3/00;C09G1/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 白益华 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种用来使用化学机械抛光组合物对包含锗-锑-碲硫属化物相变合金的基板进行化学机械抛光的方法，所述组合物包含水；1-40重量％的平均粒度≤50纳米的胶体二氧化硅磨粒；以及0-5重量％的季铵化合物；所述化学机械抛光组合物不含氧化物且不含螯合剂；所述化学机械抛光组合物的pH值为＞6至12。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械抛光 组合 及其 相关 方法 | ||
【主权项】：
一种用来对基板进行化学机械抛光的方法，该方法包括：提供基板，所述基板包含硫属化物相变合金；提供化学机械抛光组合物，所述化学机械抛光组合物包含水；1-40重量％的平均粒度≤50纳米的磨料；0-2重量％的季铵化合物；所述化学机械抛光组合物不含氧化剂，且不含螯合剂；所述化学机械抛光组合物的pH值为＞6至12；提供化学机械抛光垫；在化学机械抛光垫和基板之间的界面处形成动态接触；在所述化学机械抛光垫和基板之间的界面处或界面附近，将所述化学机械抛光组合物分配在所述化学机械抛光垫上；从所述基板除去至少一部分的所述硫属化物相变合金。
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