[发明专利]低温共烧陶瓷基板的结构无效
| 申请号： | 200910207211.1 | 申请日： | 2009-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN102044518A | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 吕如梅;范宏光;陈弘仁 | 申请（专利权）人： | 旺矽科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/13;H01L23/14;H01L23/15;H01L21/48;H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 | 代理人： | 姜玉芳;徐雯琼 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种低温共烧陶瓷基板，包括一基板，其包含堆叠的若干个陶瓷结构层并具有一第一表面；一电路结构，其位于该基板内；一通孔，其位于该第一表面并与该电路结构相连接；以及一第一结构层，其位于该通孔中并与该电路结构相连接。 | ||
| 搜索关键词： | 低温 陶瓷 结构 | ||
【主权项】：
一种低温共烧陶瓷基板，其特征在于，包括：一基板，其包含堆叠的若干个陶瓷结构层并具有一第一表面；一电路结构，其位于该基板内；一通孔，其位于该第一表面并与该电路结构相连接；以及一第一结构层，其位于该通孔中并与该电路结构相连接。
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