[发明专利]复合材料结构、包括复合材料的电路板结构与其形成方法有效
| 申请号： | 200910202902.2 | 申请日： | 2009-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN101894823A | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 余丞博 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 | 代理人： | 许志勇;刘云贵 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种复合材料电路板结构，包括一基材、一复合材料介电层以及一图案化导线层。复合材料介电层是位于基材上，并包括一催化介电层及一保护介电层。催化介电层包括一介电材料与一催化颗粒并接触基材，而保护介电层包括此介电材料并接触催化介电层。图案化导线层则位于催化介电层上。 | ||
| 搜索关键词： | 复合材料 结构 包括 电路板 与其 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种复合材料电路板结构，包括有：基材；复合材料介电层，位于该基材上，该复合材料介电层包括有催化介电层及保护介电层，其中该催化介电层包括介电材料与催化颗粒并接触该基材，该保护介电层包括该介电材料并接触该催化介电层；以及图案化导线层，位于该催化介电层上。
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