[发明专利]一种白光LED封装结构及其封装方法无效
| 申请号： | 200910192377.0 | 申请日： | 2009-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN101661987A | 公开（公告）日： | 2010-03-03 |
| 发明（设计）人： | 张佰君;蚁泽纯 | 申请（专利权）人： | 中山大学 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L25/075;H01L23/28;H01L23/13;H01L23/31;H01L23/373;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 | 代理人： | 禹小明 |
| 地址： | 510275广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种白光LED封装结构，包括支架及设于支架上的LED芯片，LED芯片上涂覆有隔热透明材料层，隔热透明材料层上还涂覆有荧光粉层，该隔热透明材料层的出光面及荧光粉层直接形成透镜结构或在荧光粉层上设置一透镜结构。该LED芯片的数量为多个，各个LED芯片上依次独立涂覆隔热透明材料层及荧光粉层，或将各个LED芯片整体涂覆隔热透明材料层及荧光粉层。本发明制作成本不高，能改善大功率白光LED的散热问题，并且减少光衰，使光色更为稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 白光 led 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
1、一种白光LED封装结构，包括支架及设于支架上的LED芯片，其特征在于：LED芯片上涂覆有隔热透明材料层，隔热透明材料层上还涂覆有荧光粉层，该隔热透明材料层的出光面及荧光粉层直接形成透镜结构或在荧光粉层上设置一透镜结构。
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