[发明专利]一种白光LED封装结构及其封装方法

权利要求书

1、一种白光LED封装结构，包括支架及设于支架上的LED芯片，其特征在于：LED芯片上涂覆有隔热透明材料层，隔热透明材料层上还涂覆有荧光粉层，该隔热透明材料层的出光面及荧光粉层直接形成透镜结构或在荧光粉层上设置一透镜结构。

2、根据权利要求1所述的白光LED封装结构，其特征在于：该支架呈杯碗结构，LED芯片设置在杯碗结构的底部中心，杯碗结构的内侧面为反射镜，隔热透明材料层填充于杯碗结构中。

3、根据权利要求1所述的白光LED封装结构，其特征在于：该支架呈平面支架，隔热透明材料层的出光面呈透镜结构。

4、根据权利要求1所述的白光LED封装结构，其特征在于：该荧光粉层为双层结构，其包括与隔热透明材料层接触的红色荧光粉层及位于红色荧光粉层外侧的YAG荧光粉层。

5、根据权利要求4所述的白光LED封装结构，其特征在于：该荧光粉层的四周边缘与支架相接触。

6、根据权利要求5所述的白光LED封装结构，其特征在于：该荧光粉层中加入散射颗粒和/或散热颗粒。

7、根据权利要求1至6任一项所述的白光LED封装结构，其特征在于：该LED芯片的数量为多个，各个LED芯片上依次独立涂覆隔热透明材料层及荧光粉层，或将各个LED芯片整体涂覆隔热透明材料层及荧光粉层。

8、一种白光LED封装方法，包括支架及设于支架上的LED芯片，其特征在于包括以下步骤：

a、通过点胶的方式，在LED芯片上涂覆隔热透明材料层；

b、通过点胶或灌胶的方式，在隔热透明材料层上涂覆荧光粉层；

c、该隔热透明材料层的出光面及荧光粉层直接形成一透镜结构或在荧光粉层上设置一透镜结构。

9、根据权利要求8所述的白光LED封装方法，其特征在于：该支架为平面支架，涂覆隔热透明材料层时，直接将隔热材料直接涂覆在LED芯片表面，由于隔热材料的表面张力，出光面形成近似球面，并固化形成透镜结构。

10、根据权利要求9所述的白光LED封装方法，其特征在于：该隔热材料为硅胶，对于紫外光激发RGB三种荧光粉，将三种荧光粉按特定比例与硅胶混合，然后再将此荧光粉涂覆到已固化的隔热透明材料层上；对于蓝光LED激发黄色YAG荧光粉，采取多种混合荧光粉涂覆；或在荧光粉中加入散射颗粒，SiC散热颗粒；或将多种荧光粉分别混合硅胶，再逐层点胶涂覆。