[发明专利]高对准度印制线路板的制作方法有效
| 申请号： | 200910189880.0 | 申请日： | 2009-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN101668389A | 公开（公告）日： | 2010-03-10 |
| 发明（设计）人： | 梁敬业;王佳;朱杰翔 | 申请（专利权）人： | 东莞美维电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K3/06;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523000广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高对准度印制线路板的制作方法，该方法包括步骤1，提供数个内层芯板，采用镭射直接成像技术，将待制作的线路图形打印到该内层芯板上；步骤2，对印有线路图形的内层芯板进行蚀刻；步骤3，在蚀刻后的内层芯板表面的长方向和短方向上各设置两个识别标靶，对内层芯板进行冲孔，并用机器监测内层芯板的四个识别标靶处的涨缩值，然后根据涨缩值对内层芯板进行分区；步骤4，按上述分区将数个内层芯板进行配套叠层；步骤5，在奇数层或偶数层的内层芯板上设置六个补偿标靶和一个中心标靶，然后将叠层的数个内层芯板压合，并采用六点补偿法钻靶方式钻靶孔。该方法有效监控印制线路板产品品质，从而有利于提高印制线路板的对准度。 | ||
| 搜索关键词： | 对准 印制 线路板 制作方法 | ||
【主权项】：
1、一种高对准度印制线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1，提供数个内层芯板，采用镭射直接成像技术，将待制作的线路图形打印到该内层芯板上；步骤2，对印有线路图形的内层芯板进行蚀刻；步骤3，在蚀刻后的内层芯板表面的长方向和短方向上各设置两个识别标靶，对内层芯板进行冲孔，并用机器监测内层芯板的四个识别标靶处的涨缩值，然后根据涨缩值对内层芯板进行分区；步骤4，按上述分区将数个内层芯板进行配套叠层；步骤5，在奇数层或偶数层的内层芯板上设置六个补偿标靶和-个中心标靶，然后将叠层的数个内层芯板压合，并采用六点补偿法钻靶方式钻靶孔。
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