[发明专利]发光二极管装置的制造方法无效

专利信息
申请号: 200910179005.4 申请日: 2009-10-09
公开(公告)号: CN102044448A 公开(公告)日: 2011-05-04
发明(设计)人: 庄建德;徐志宏 申请(专利权)人: 亿光电子工业股份有限公司
主分类号: H01L21/50 分类号: H01L21/50;H01L21/56;H01L21/58;H01L33/00
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 姜燕;陈晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种发光二极管装置的制造方法,包括提供多个金属支架,各所述金属支架彼此邻接,且排列于同一平面上,各所述金属支架具有第一接脚与第二接脚。在各所述金属支架上设置发光二极管芯片,此发光二极管芯片与金属支架电性连接。分别折弯金属支架,使相邻金属支架彼此分离设置。提供模条,其中模条成形有多个模杯。将折弯后的金属支架分别置入模杯中,使每一发光二极管芯片位于每一模杯中。在模杯中分别注入封装胶体,模杯中的封装胶体包覆发光二极管芯片。使封装胶体固化。使模杯与封装胶体分离,之后分离所述多个金属支架,形成多个发光二极管装置。
搜索关键词: 发光二极管 装置 制造 方法
【主权项】:
一种发光二极管装置的制造方法,包括:提供多个金属支架,其中,各所述金属支架邻接于彼此,并且排列于同一平面上,且各所述金属支架具有一第一接脚与一第二接脚;在各所述金属支架上设置一发光二极管芯片,各所述发光二极管芯片与各所述金属支架电性连接;分别折弯所述多个金属支架,以使相邻的金属支架彼此分离设置;提供一模条,其中该模条成形有多个模杯;将所述多个折弯后的金属支架分别置入所述多个模杯之中,以使每一发光二极管芯片位于每一模杯之中;在所述多个模杯之中分别注入一封装胶体,其中每一模杯中的封装胶体包覆每一发光二极管芯片;使所述多个封装胶体固化;使每一模杯与每一封装胶体分离;以及分离所述多个金属支架,以形成多个发光二极管装置。
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