[发明专利]发光二极管装置的制造方法无效
| 申请号: | 200910179005.4 | 申请日: | 2009-10-09 |
| 公开(公告)号: | CN102044448A | 公开(公告)日: | 2011-05-04 |
| 发明(设计)人: | 庄建德;徐志宏 | 申请(专利权)人: | 亿光电子工业股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/58;H01L33/00 |
| 代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 姜燕;陈晨 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 一种发光二极管装置的制造方法,包括提供多个金属支架,各所述金属支架彼此邻接,且排列于同一平面上,各所述金属支架具有第一接脚与第二接脚。在各所述金属支架上设置发光二极管芯片,此发光二极管芯片与金属支架电性连接。分别折弯金属支架,使相邻金属支架彼此分离设置。提供模条,其中模条成形有多个模杯。将折弯后的金属支架分别置入模杯中,使每一发光二极管芯片位于每一模杯中。在模杯中分别注入封装胶体,模杯中的封装胶体包覆发光二极管芯片。使封装胶体固化。使模杯与封装胶体分离,之后分离所述多个金属支架,形成多个发光二极管装置。 | ||
| 搜索关键词: | 发光二极管 装置 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种发光二极管装置的制造方法,包括:提供多个金属支架,其中,各所述金属支架邻接于彼此,并且排列于同一平面上,且各所述金属支架具有一第一接脚与一第二接脚;在各所述金属支架上设置一发光二极管芯片,各所述发光二极管芯片与各所述金属支架电性连接;分别折弯所述多个金属支架,以使相邻的金属支架彼此分离设置;提供一模条,其中该模条成形有多个模杯;将所述多个折弯后的金属支架分别置入所述多个模杯之中,以使每一发光二极管芯片位于每一模杯之中;在所述多个模杯之中分别注入一封装胶体,其中每一模杯中的封装胶体包覆每一发光二极管芯片;使所述多个封装胶体固化;使每一模杯与每一封装胶体分离;以及分离所述多个金属支架,以形成多个发光二极管装置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于亿光电子工业股份有限公司,未经亿光电子工业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200910179005.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种消谐器
- 下一篇:基于核心编码器性能进行选择性信号代码化的方法和装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





