[发明专利]发光二极管装置的制造方法无效
| 申请号: | 200910179005.4 | 申请日: | 2009-10-09 |
| 公开(公告)号: | CN102044448A | 公开(公告)日: | 2011-05-04 |
| 发明(设计)人: | 庄建德;徐志宏 | 申请(专利权)人: | 亿光电子工业股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/58;H01L33/00 |
| 代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 姜燕;陈晨 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 发光二极管 装置 制造 方法 | ||
1.一种发光二极管装置的制造方法,包括:
提供多个金属支架,其中,各所述金属支架邻接于彼此,并且排列于同一平面上,且各所述金属支架具有一第一接脚与一第二接脚;
在各所述金属支架上设置一发光二极管芯片,各所述发光二极管芯片与各所述金属支架电性连接;
分别折弯所述多个金属支架,以使相邻的金属支架彼此分离设置;
提供一模条,其中该模条成形有多个模杯;
将所述多个折弯后的金属支架分别置入所述多个模杯之中,以使每一发光二极管芯片位于每一模杯之中;
在所述多个模杯之中分别注入一封装胶体,其中每一模杯中的封装胶体包覆每一发光二极管芯片;
使所述多个封装胶体固化;
使每一模杯与每一封装胶体分离;以及
分离所述多个金属支架,以形成多个发光二极管装置。
2.如权利要求1所述的发光二极管装置的制造方法,还包括:
以一粘胶粘结固定每一金属支架的第一接脚及第二接脚。
3.如权利要求1所述的发光二极管装置的制造方法,其中,各所述金属支架通过一第一金属连结部及一第二金属连结部彼此相互连结。
4.如权利要求3所述的发光二极管装置的制造方法,其中,在该分别弯折所述多个金属支架的步骤中,包括:
由邻近该第二金属连结部的位置弯折每一金属支架;以及
在每一金属支架中,从靠近连结该第一接脚及该第二接脚处的一第三金属连结部的位置弯折每一金属支架。
5.如权利要求1所述的发光二极管装置的制造方法,其中,当所述多个相邻的金属支架其中之一由相对于该平面的一第一方向弯折,所述多个相邻的金属支架其中之另一由相对于该平面的一第二方向弯折,其中该第一方向相反于该第二方向。
6.如权利要求1所述的发光二极管装置的制造方法,其中,当所述多个相邻的金属支架其中之一由相对于该平面的一第一方向弯折,所述多个相邻的金属支架其中之另一由相对于该平面的一第二方向弯折,其中该第一方向相同于该第二方向。
7.如权利要求1所述的发光二极管装置的制造方法,其中,当所述多个相邻的金属支架其中之一由相对于该平面的一第一方向弯折,所述多个相邻的金属支架其中的另一相对于该平面不弯折。
8.如权利要求5所述的发光二极管装置的制造方法,其中,所述多个弯折后的金属支架的高度大致相同。
9.如权利要求6所述的发光二极管装置的制造方法,其中,所述多个弯折后的金属支架的高度大致相同。
10.如权利要求7所述的发光二极管装置的制造方法,其中,所述多个弯折后的金属支架的高度大致相同。
11.如权利要求1所述的发光二极管装置的制造方法,其中,各所述发光二极管芯片的两电极分别与各所述金属支架的该第一接脚及该第二接脚电性连接。
12.如权利要求11所述的发光二极管装置的制造方法,其中,各所述发光二极管芯片设置在各所述金属支架的该第一接脚上,并通过一金属线与各所述金属支架的该第二接脚电性连接。
13.如权利要求1所述的发光二极管装置的制造方法,还包括:
整直所述多个发光二极管装置的所述多个金属支架。
14.如权利要求1所述的发光二极管装置的制造方法,还包括:
切割所述多个发光二极管装置的所述多个金属支架。
15.如权利要求1所述的发光二极管装置的制造方法,其中,在上述使所述多个封装胶体固化的步骤中,使所述多个封装胶体固化的方法包括利用加热烘烤进行固化或利用紫外线照射进行固化。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





