[发明专利]发光二极管装置的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光二极管装置的制造方法，特别涉及一种可提高产量密度的发光二极管装置的制造方法。

背景技术

一般来说，就目前发光二极管装置的制造而言，其制造步骤通常依序是：在金属支架上固定发光二极管芯片、连结金属导线、填注封装胶体、离模成型、切割发光二极管装置单体及包装发光二极管装置。

在一种公知的发光二极管装置的制造方式之中，如图1所示，多个金属支架10是以直线排列的方式连结在一起。为了配合用来填注封装胶体20的模杯(未显示)的尺寸大小，金属支架10之间的距离P必须保持一特定的尺寸值，否则便会发生模杯干涉现象。值得注意的是，随着金属支架10的数目增加，用来连结各金属支架10的一第一金属连结部11及一第二金属连结部12的材料用量亦会跟着增加。然而，第一金属连结部11及第二金属连结部12的材料用量增加即代表着材料的浪费增加，因而会导致发光二极管装置的制造成本无法被降低。

有鉴于此，本发明的目的是要提供一种发光二极管装置的制造方法，其可提高发光二极管装置的产量密度，以达成节省制造成本的目的。

发明内容

本发明基本上采用如下所详述的特征以解决上述的问题。也就是说，本发明包括：提供多个金属支架，其中，各所述金属支架邻接于彼此，并且排列于同一平面上，且各所述金属支架具有一第一接脚与一第二接脚；在各所述金属支架上设置一发光二极管芯片，各所述发光二极管芯片与各所述金属支架电性连接；分别折弯所述多个金属支架，以使相邻的金属支架彼此分离设置；提供一模条，其中该模条成形有多个模杯；将所述多个折弯后的金属支架分别置入所述多个模杯之中，以使每一发光二极管芯片位于每一模杯之中；在所述多个模杯之中分别注入一封装胶体，其中每一模杯中的封装胶体包覆每一发光二极管芯片；使所述多个封装胶体固化；使每一模杯与每一封装胶体分离；以及分离所述多个金属支架，以形成多个发光二极管装置。

同时，根据本发明的发光二极管装置的制造方法，还包括：以一粘胶粘结固定每一金属支架的第一接脚及第二接脚。

又在本发明中，各所述金属支架通过一第一金属连结部及一第二金属连结部彼此相互连结。

又在本发明中，在所述分别弯折所述多个金属支架的步骤中，包括：由邻近该第二金属连结部的位置弯折每一金属支架；以及在每一金属支架中，从靠近连结该第一接脚及该第二接脚处的一第三金属连结部的位置弯折每一金属支架。

又在本发明中，当所述多个相邻的金属支架其中之一由相对于该平面的一第一方向弯折，所述多个相邻的金属支架其中之另一由相对于该平面的一第二方向弯折，其中该第一方向相反于该第二方向。

又在本发明中，当所述多个相邻的金属支架其中之一由相对于该平面的一第一方向弯折，所述多个相邻的金属支架其中之另一由相对于该平面的一第二方向弯折，其中该第一方向相同于该第二方向。

又在本发明中，当所述多个相邻的金属支架其中之一由相对于该平面的一第一方向弯折，所述多个相邻的金属支架其中之另一相对于该平面不弯折。

又在本发明中，所述多个弯折后的金属支架的高度大致相同。

又在本发明中，各所述发光二极管芯片的两电极分别与各所述金属支架的该第一接脚及该第二接脚电性连接。

又在本发明中，各所述发光二极管芯片设置在各所述金属支架的该第一接脚上，并通过一金属线与各所述金属支架的该第二接脚电性连接。

又在本发明中，还包括：整直所述多个发光二极管装置的所述多个金属支架。

又在本发明中，还包括：切割所述多个发光二极管装置的所述多个金属支架。

又在本发明中，使所述多个封装胶体固化的方法包括利用加热烘烤进行固化或利用紫外线照射进行固化。

根据本发明的实施例，发光二极管装置的产量密度可以被提高以及其制造成本可以被节省。

为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举优选实施例并配合附图做详细说明。

附图说明

图1是显示一种公知的发光二极管装置的制造方式示意图；

图2是显示根据本发明的多个金属支架的平面示意图；

图3是显示运用本发明的发光二极管装置的制造方法的一种运作过程示意图；

图4A是显示根据本发明的模条的立体示意图；

图4B是显示根据本发明的模条的平面示意图；

图5是显示运用本发明的发光二极管装置的制造方法的另一种运作过程示意图；

图6是显示运用本发明的发光二极管装置的制造方法的又一种运作过程示意图；