[发明专利]球栅阵列印刷电路板、其封装结构及其工艺有效
| 申请号： | 200910166698.3 | 申请日： | 2009-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN101996974A | 公开（公告）日： | 2011-03-30 |
| 发明（设计）人： | 吴金昌;汪文兵;王珣 | 申请（专利权）人： | 广达电脑股份有限公司;达丰(上海)电脑有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/12;H01L23/10;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 史新宏 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种球栅阵列印刷电路板、其封装结构及其工艺。该球栅阵列印刷电路板，包含具有介电层的基板、形成于介电层上的焊料罩层与球栅阵列焊垫，与粘着胶。粘着胶为填布于球栅阵列焊垫与焊料罩层之间的间隙。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 印刷 电路板 封装 结构 及其 工艺 | ||
【主权项】：
一种球栅阵列印刷电路板，包含：一基板，包含一介电层；一焊料罩层，形成于该介电层上；一球栅阵列焊垫，形成于该介电层上，该球栅阵列焊垫与该焊料罩层之间具有一间隙；以及一粘着胶，填布于该间隙。
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