[发明专利]焊球检查修理装置以及焊球检查修理方法有效
| 申请号: | 200910150523.3 | 申请日: | 2009-06-18 |
| 公开(公告)号: | CN101621019A | 公开(公告)日: | 2010-01-06 |
| 发明(设计)人: | 向井范昭;本间真;川边伸一郎;和田正文;五十岚章雄 | 申请(专利权)人: | 株式会社日立工业设备技术 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/60 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 张斯盾 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 本发明提供一种在将焊球供给到基板面上后,通过检查检测出了缺陷的情况下,能够以低成本有效切实地进行缺陷的修复的焊球检查修理装置。本发明中,一种焊球检查修理装置,所述焊球检查修理装置具备检查基板的电极极板上所搭载的焊球的状态,向检测出了缺陷的电极极板供给焊球的修复用分配器,修复用分配器(87)设置有保持焊球(24)的吸附嘴(90)、形成在吸附嘴(90)内的贯通孔(92)、在吸附嘴(90)的贯通孔(92)的内部移动自由的心轴(91)、在心轴(91)的端部将焊球(24)向电极极板(120)推压的状态下,使吸附嘴(90)向离开焊球(24)的方向移动的驱动机构。 | ||
| 搜索关键词: | 检查 修理 装置 以及 方法 | ||
【主权项】:
1.一种焊球检查修理装置,是具备修复用分配器的焊球检查修理装置,所述修复用分配器设置有检查形成于基板上的电极极板上所搭载的焊球的搭载状态的检查构件,向检测出了缺陷的电极极板供给焊球,其特征在于,上述修复用分配器具备吸附保持上述焊球的吸附嘴、形成在上述吸附嘴内的贯通孔、在上述吸附嘴的上述贯通孔的内部移动自由的心轴、在上述心轴的端部将上述焊球向上述电极极板推压的状态下,使上述吸附嘴向离开上述焊球的方向移动的驱动机构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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