[发明专利]焊球检查修理装置以及焊球检查修理方法有效

专利信息
申请号: 200910150523.3 申请日: 2009-06-18
公开(公告)号: CN101621019A 公开(公告)日: 2010-01-06
发明(设计)人: 向井范昭;本间真;川边伸一郎;和田正文;五十岚章雄 申请(专利权)人: 株式会社日立工业设备技术
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66;H01L21/60
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 张斯盾
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种在将焊球供给到基板面上后,通过检查检测出了缺陷的情况下,能够以低成本有效切实地进行缺陷的修复的焊球检查修理装置。本发明中,一种焊球检查修理装置,所述焊球检查修理装置具备检查基板的电极极板上所搭载的焊球的状态,向检测出了缺陷的电极极板供给焊球的修复用分配器,修复用分配器(87)设置有保持焊球(24)的吸附嘴(90)、形成在吸附嘴(90)内的贯通孔(92)、在吸附嘴(90)的贯通孔(92)的内部移动自由的心轴(91)、在心轴(91)的端部将焊球(24)向电极极板(120)推压的状态下,使吸附嘴(90)向离开焊球(24)的方向移动的驱动机构。
搜索关键词: 检查 修理 装置 以及 方法
【主权项】:
1.一种焊球检查修理装置,是具备修复用分配器的焊球检查修理装置,所述修复用分配器设置有检查形成于基板上的电极极板上所搭载的焊球的搭载状态的检查构件,向检测出了缺陷的电极极板供给焊球,其特征在于,上述修复用分配器具备吸附保持上述焊球的吸附嘴、形成在上述吸附嘴内的贯通孔、在上述吸附嘴的上述贯通孔的内部移动自由的心轴、在上述心轴的端部将上述焊球向上述电极极板推压的状态下,使上述吸附嘴向离开上述焊球的方向移动的驱动机构。
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