[发明专利]焊球检查修理装置以及焊球检查修理方法

说明书

技术领域

本发明涉及在使用于半导体装置等的丝网印刷装置，特别是在用于将焊球印刷在基板面上的焊球印刷装置中，检查印刷在基板上的焊球，对缺陷部分进行修补(修理)的装置以及方法。 

背景技术

近年，半导体装置的电连接采用使用了焊球的凸点形成技术。例如，存在使用高精度丝网印刷装置，印刷焊糊，并回流，以此，以180～150μm间距，形成直径80～100μm的球凸点的印刷法。 

作为公知的丝网印刷装置的一个例子，具备基板运入传送器、基板运出传送器、具备升降机构的工作台部、具有作为转印图案的开口部的掩模(丝网)、刮板、具备刮板的升降机构和水平方向移动机构的刮板头以及控制这些机构的控制装置。 

作为其主要的动作，首先将基板从运入传送器部运入装置内，将基板定位在印刷工作台部并临时固定。然后，通过照相机识别具有与回路图案对应的开口部的掩模的标记和基板的标记，对双方的偏移量进行位置校正。将基板和掩模对位，以两者接触的方式，使印刷工作台上升。通过刮板，一面使掩模接触基板，一面向掩模的开口部填充焊糊等浆料。接着，若通过下降工作台，将基板和掩模分离，则浆料从掩模转印到基板上，据此，进行印刷。最后，将基板从装置运出。 

另外，将焊球转移到高精度地加工有细微的孔的夹具，以规定的间距排列，一面直接向基板上传递，一面进行回流，据此，形成焊料凸点的球转移法已被广泛公知。 

具体地说，如特开2000-49183号公报所示，存在从空气嘴向掩模上供给焊球，一面使掩模摆动以及振动，一面向规定的开口部填充焊 球，进而在通过刷子、刮板的并进运动进行填充后，加热的方法。 

但是，并非是所有的焊球都被正确地搭载于各凸点形成位置，有时，也存在产生搭载不良的情况。因此，在特开2003-309139号公报中，公开了下述技术，即，设置焊球的修理装置，在用管部件吸引不良焊球，除去之后，使管部件吸附新的好的焊球后，向存在缺陷的部分运送以及再次搭载，通过激光照射部，从管部件的内侧照射激光，使焊球熔融，临时固定。 

由于基于焊糊的印刷法设备成本低廉，能够批量形成大量的凸点，所以，存在能够以低成本实现高产量的优点。 

但是，在焊糊印刷法中，难以确保被转印的凸点量的均匀性，有必要进行在回流后冲压焊料凸点，使高度平滑化的压平处理，存在工序数增加，制造成本昂贵的问题点。另外，伴随着装置的高密度化，例如在精细化进展到150～120μm间距的情况下，产生印刷合格率恶化，生产性降低的问题。 

另一方面，焊球转移法通过确保焊球的分级精度，能够进行使高低均匀的凸点形成。但是，因为使用高精度的焊球吸附夹具，通过自动机批量搭载焊球，所以，存在精细化的情况下的生产周期增长，以及由于使用高价的夹具·设备机器导致凸点形成成本增大的问题点。 

另外，在特开2000-49183号公报的使掩模摆动或者振动，向开口部填充焊球，进而通过刷子、刮板的并进运动填充的方法中，伴随着焊球粒子的小型化，产生由于粒子间的范德瓦耳斯力造成的紧贴现象、由于静电导致的吸附现象，存在不能将所有的焊球正确地填充到掩模开口部的情况。 

再有，在特开2003-309139号公报的方法中，存在在修理后残存的助焊剂的量减少的可能性，在回流时，焊料的润湿性恶化的情况下，存在产生在焊球融化时针对电极极板部的焊接不完全这样的润湿不良的可能性。 

另外，在相邻的焊球间的距离接近的情况下，若吸附焊球的管部件带有静电，则存在即使想要将管部件从供给到基板上的焊球分离， 焊球也被静电吸附在管部件，没有离开管部件的情况。因此，伴随着修补的合格率降低，生产性恶化。 

虽然在特开2003-309139号公报的方法中，作为上述的对策，有通过激光照射部从管部件的内侧照射激光，使焊球熔融，临时固定，但是，由于设置激光照射装置，成本明显上升，用于此的管部件的结构以及材质等也有必要使用不发热的材料等，受到了限制。 

发明内容

本发明是着眼于上述课题的发明，其目的是提供一种在将焊球供给到基板面上后，通过检查发现了缺陷的情况下，能够以低成本有效切实地进行缺陷的修复的焊球检查修理装置。