[发明专利]焊球检查修理装置以及焊球检查修理方法有效
| 申请号： | 200910150523.3 | 申请日： | 2009-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN101621019A | 公开（公告）日： | 2010-01-06 |
| 发明（设计）人： | 向井范昭;本间真;川边伸一郎;和田正文;五十岚章雄 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立工业设备技术 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 张斯盾 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 检查 修理 装置 以及 方法 | ||
1.一种焊球检查修理装置，所述焊球检查修理装置检查搭载于基 板的电极极板上的焊球的状态，具备向检测出了缺陷的电极极板供给 焊球的修复用分配器，
其特征在于，
上述修复用分配器具备
吸附保持上述焊球的吸附嘴、
形成在上述吸附嘴内，以宽度从嘴前端部向基端部扩大的方式形 成为锥状的贯通孔、
在上述吸附嘴的上述贯通孔的内部移动自由的圆柱状的心轴、上 下移动上述心轴的心轴驱动机构、
向上述贯通孔内供给负压，将焊球吸附保持在上述吸附嘴的前端 部，并向上述缺陷部运送，
在上述心轴的端部将上述焊球向上述电极极板推压的状态下，使 上述吸附嘴向离开上述焊球的方向移动的嘴驱动机构。
2.如权利要求1所述的焊球检查修理装置，其特征在于，通过上 述心轴驱动机构，上述心轴沿上述吸附嘴的轴方向移动，上述心轴的 端部能够从上述吸附嘴的前端部突出。
3.如权利要求1或2所述的焊球检查修理装置，其特征在于，通 过上述心轴驱动机构，上述心轴穿过在上述吸附嘴内形成的上述贯通 孔移动，上述心轴堵塞上述贯通孔的开口端部，使上述贯通孔间隙为 狭窄状态。
4.如权利要求1或2所述的焊球检查修理装置，其特征在于，对 上述焊球进行吸附的上述吸附嘴的前端部被形成为锥槽状。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
