[发明专利]电路装置及其制造方法

摘要

本发明涉及电路装置及其制造方法。电路装置包括第一绝缘层、第一电感器、第一端子、第二端子、第一互连、以及配线。第一电感器位于第一绝缘层的一个表面处，并且通过螺旋导电图形来构造。第一端子和第二端子从第一绝缘层的一个表面暴露。第一互连被形成在第一绝缘层的一个表面上，以连接第一端子和第一电感器的外端。配线位于第一绝缘层的一个表面侧，以连接第二端子和第一电感器的中端。

主权项

1.一种电路装置，包括：第一绝缘层；第一电感器，所述第一电感器位于所述第一绝缘层的一个表面，并且通过螺旋导电图形来构造；第一端子和第二端子，所述第一端子和第二端子从所述第一绝缘层的所述一个表面暴露；第一互连，所述第一互连形成在所述第一绝缘层的所述一个表面处，以连接所述第一端子和所述第一电感器的外端；以及第一配线，所述第一配线位于所述第一绝缘层的所述一个表面侧，以连接所述第二端子和所述第一电感器的中端。