[发明专利]集成电路模块的反向交错堆栈结构有效
| 申请号： | 200910147111.4 | 申请日： | 2009-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN101908527A | 公开（公告）日： | 2010-12-08 |
| 发明（设计）人： | 于鸿祺 | 申请（专利权）人： | 华东科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/12;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 王燕秋 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种集成电路模块的反向交错堆栈结构，其包含：至少一集成电路模块，集成电路模块包含一基板、至少一集成电路芯片、一封胶体，其中，基板具有一内表面以及一外表面，外表面的一端具有至少一外接触垫，外表面的另一端具有至少一转接接触垫，外接触垫与转接接触垫呈反向对称设置并相互电连接；集成电路芯片设置在基板的内表面，且与外接触垫电连接；封胶体设置在基板的内表面，以密封集成电路芯片；至少一弹片组，弹片组具有至少一非平坦构造，其中一集成电路模块的外接触垫与另一集成电路模块的转接接触垫通过弹片组的非平坦构造电性接触，使各集成电路模块呈反向交错接触的堆栈结构。由此，本发明可以在受限的高度内扩充内存容量，并具有较好的防振能力与良好的信号连接质量。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 模块 反向 交错 堆栈 结构 | ||
【主权项】：
一种集成电路模块的反向交错堆栈结构，其特征在于包含：至少一集成电路模块，所述集成电路模块包含一基板、至少一集成电路芯片、一封胶体，其中，所述基板具有一内表面以及一外表面，所述外表面的一端具有至少一外接触垫，所述外表面的另一端具有至少一转接接触垫，所述外接触垫与所述转接接触垫呈反向对称设置并相互电连接；所述集成电路芯片设置在所述基板的内表面，且与所述外接触垫电连接；所述封胶体设置在所述基板的内表面，以密封所述集成电路芯片；至少一弹片组，所述弹片组具有至少一非平坦构造，其中一所述集成电路模块的外接触垫与另一所述集成电路模块的转接接触垫通过所述弹片组的非平坦构造电性接触，使各所述集成电路模块呈反向交错接触的堆栈结构。
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