[发明专利]集成电路模块的反向交错堆栈结构

说明书

技术领域

本发明涉及集成电路模块的堆栈结构，特别是指一种集成电路模块的反向交错堆栈结构。

背景技术

以往的堆栈式集成电路模块结构，如图1所示，在基板31(或称芯片载体)的上下表面各设有上下导通的导接垫311，并以焊接的方式使复数个导接端312电性连接至这些导接垫311，由此使集成电路模块结构3可纵向堆栈及电性导通。一般来说，这些导接端312可选自焊球、凸块、金属柱与引脚的其中之一，如中国台湾专利证号I240394号所揭示的“适用于立体封装的半导体封装构造”与中国台湾专利证号I245385号所揭示的“多芯片模块的可堆栈球格数组封装构造”。然而，纵向堆栈的数量为依其功能的扩充而有数量变化，在堆栈后整体构造的高度会有厚薄不一的情形，无法适用在轻、薄、短、小等微型内存电子产品。此外，以往纵向堆栈的集成电路模块间式以导接端312结合导接垫311的方式使集成电路模块间电性导通，因此在制程上，需要经过导接端312接点的步骤，势必无法减少相关的组装工序及降低制造成本。此外，当纵向堆栈结构承受应力时，便可能因振动因素而容易使导接端312受到破坏，继而造成这些集成电路模块间信号连接质量不好。而且，由于芯片运行会产生高温，而以往集成电路模块结构3还容易产生散热不好的问题。

发明内容

针对上述问题，本发明的主要目的在于提供一种集成电路模块的反向交错堆栈结构，其可以在受限的高度内扩充内存容量。

本发明的次一目的在于提供一种集成电路模块的反向交错堆栈结构，堆栈结构在承受应力时，可使集成电路模块具有较好的防振能力，维持良好的信号连接质量。

本发明的再一目的在于提供一种集成电路模块的反向交错堆栈结构，其可使集成电路模块具有较好的散热效果。

本发明的另一目的在于提供一种集成电路模块的反向交错堆栈结构，其在组装工序上不需经过导接端接点等相关步骤，使需要提升功能或增加容量时的组装流程更为简单方便并降低制造成本。

为达到上述目的，本发明采用以下技术方案：一种集成电路模块的反向交错堆栈结构，其特征在于包含：至少一集成电路模块，所述集成电路模块包含一基板、至少一集成电路芯片、一封胶体，其中，所述基板具有一内表面以及一外表面，所述外表面的一端具有至少一外接触垫，所述外表面的另一端具有至少一转接接触垫，所述外接触垫与所述转接接触垫呈反向对称设置并相互电连接；所述集成电路芯片设置在所述基板的内表面，且与所述外接触垫电连接；所述封胶体设置在所述基板的内表面，以密封所述集成电路芯片；至少一弹片组，所述弹片组具有至少一非平坦构造，其中一所述集成电路模块的外接触垫与另一所述集成电路模块的转接接触垫通过所述弹片组的非平坦构造电性接触，使各所述集成电路模块呈反向交错接触的堆栈结构。

上述本发明的技术方案中，所述集成电路模块为内存模块。

所述模块是以热固性模塑料制成的模块。

所述弹片组以卡掣方式与所述集成电路模块在邻近所述转接接触垫的一侧接合，使所述非平坦构造接触所述转接接触垫。

所述弹片组系以卡掣方式与所述集成电路模块邻近于所述外接触垫的一侧接合，使所述非平坦构造接触于所述外接触垫。

所述非平坦构造为单数个凸出部组成。

所述非平坦构造为复数个方齿形状组成。

所述非平坦构造为复数个拱弧形状组成。

所述非平坦构造为复数个圆齿形状组成。

所述非平坦构造为复数个凸点形状组成。

所述弹片组与所述集成电路模块采用分离式连接，采取插合与分离的型态。

所述外接触垫与所述转接接触垫为金属触点。

所述弹片组的非平坦构造用铜制成。

所述弹片组的非平坦构造用铝制成。

采用上述技术方案，本发明相比于习知技术具有的功效在于，本发明通过一集成电路模块的外接触垫与另一集成电路模块的转接接触垫电性接触，使这些集成电路模块间呈单面反向交错接触型态，形成两层集成电路模块反向交错的堆栈结构，可水平方向延伸连接复数个集成电路模块，以在受限的高度内扩充内存容量；并由于一集成电路模块的外接触垫与另一集成电路模块的转接接触垫为提高弹片组的非平坦构造电性接触，与传统纵向堆栈结构以导接端结合导接垫的电性导通方式完全不同，因此本发明的这些集成电路模块的结合面上没有任何焊接点，可使需要提升功能或增加容量时的组装流程更为简单方便并能降低制造成本；且本发明的堆栈结构在承受应力时，可使这些集成电路模块间具有较好的抗振能力，维持良好的信号连接质量，并能通过弹片组的设置，使这些集成电路模块具有较好的散热功效。