[发明专利]集成电路模块的反向交错堆栈结构有效
| 申请号： | 200910147111.4 | 申请日： | 2009-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN101908527A | 公开（公告）日： | 2010-12-08 |
| 发明（设计）人： | 于鸿祺 | 申请（专利权）人： | 华东科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/12;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 王燕秋 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成电路 模块 反向 交错 堆栈 结构 | ||
1.一种集成电路模块的反向交错堆栈结构，其特征在于包含：
至少一集成电路模块，所述集成电路模块包含一基板、至少一集成电路芯片、一封胶体，其中，所述基板具有一内表面以及一外表面，所述外表面的一端具有至少一外接触垫，所述外表面的另一端具有至少一转接接触垫，所述外接触垫与所述转接接触垫呈反向对称设置并相互电连接；
所述集成电路芯片设置在所述基板的内表面，且与所述外接触垫电连接；
所述封胶体设置在所述基板的内表面，以密封所述集成电路芯片；
至少一弹片组，所述弹片组具有至少一非平坦构造，其中一所述集成电路模块的外接触垫与另一所述集成电路模块的转接接触垫通过所述弹片组的非平坦构造电性接触，使各所述集成电路模块呈反向交错接触的堆栈结构。
2.如权利要求1所述的一种集成电路模块的反向交错堆栈结构，其特征在于：所述集成电路模块为内存模块。
3.如权利要求1或2所述的一种集成电路模块的反向交错堆栈结构，其特征在于：所述模块是以热固性模塑料制成的模块。
4.如权利要求1所述的一种集成电路模块的反向交错堆栈结构，其特征在于：所述弹片组以卡掣方式与所述集成电路模块在邻近所述转接接触垫的一侧接合，使所述非平坦构造接触所述转接接触垫。
5.如权利要求1所述的一种集成电路模块的反向交错堆栈结构，其特征在于：所述弹片组系以卡掣方式与所述集成电路模块邻近于所述外接触垫的一侧接合，使所述非平坦构造接触于所述外接触垫。
6.如权利要求1或4或5所述的一种集成电路模块的反向交错堆栈结构，其特征在于：所述非平坦构造为单数个凸出部组成。
7.如权利要求1或4或5所述的一种集成电路模块的反向交错堆栈结构，其特征在于：所述非平坦构造为复数个方齿形状组成。
8.如权利要求1或4或5所述的一种集成电路模块的反向交错堆栈结构，其特征在于：所述非平坦构造为复数个拱弧形状组成。
9.如权利要求1或4或5所述的一种集成电路模块的反向交错堆栈结构，其特征在于：所述非平坦构造为复数个圆齿形状组成。
10.如权利要求1或4或5所述的一种集成电路模块的反向交错堆栈结构，其特征在于：所述非平坦构造为复数个凸点形状组成。
11.如权利要求1或4或5所述的一种集成电路模块的反向交错堆栈结构，其特征在于：所述弹片组与所述集成电路模块采用分离式连接，采取插合与分离的型态。
12.如权利要求1所述的一种集成电路模块的反向交错堆栈结构，其特征在于：所述外接触垫与所述转接接触垫为金属触点。
13.如权利要求1所述的一种集成电路模块的反向交错堆栈结构，其特征在于：所述弹片组的非平坦构造用铜制成。
14.如权利要求1所述的一种集成电路模块的反向交错堆栈结构，其特征在于：所述弹片组的非平坦构造用铝制成。
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