[发明专利]一种电子元件切割剥料机及其方法有效
申请号: | 200910142340.7 | 申请日: | 2009-05-27 |
公开(公告)号: | CN101901740A | 公开(公告)日: | 2010-12-01 |
发明(设计)人: | 邱文国 | 申请(专利权)人: | 台湾暹劲股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/78;H01L33/00;B28D5/00 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供了一种电子元件切割剥料机及其方法,包含有供料装置、输送装置、移料装置、切割装置、清洁装置及收料装置,该供料装置容纳多个具电子元件的导线架,该输送装置设有输送机构及具折角的剥料台,并以输送机构输送胶带,该移料装置以取放器于供料装置处取出具电子元件的导线架,并移载粘贴于输送装置的胶带上,接着输送机构将胶带及导线架输送至切割装置的下方,该切割装置以切割器切割胶带上的导线架,而分割出多个独立的电子元件,该输送机构再将已分割的电子元件及胶带输送至清洁装置的下方,该清洁装置以清洁器清洁电子元件上的粉尘杂屑,之后输送机构使胶带沿剥料台的折角转折向下,而剥离电子元件,使电子元件落入于收料装置收置。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子元件 切割 剥料机 及其 方法 | ||
【主权项】:
一种电子元件切割剥料机,其特征在于,其包含:供料装置:用以容纳至少一具电子元件的导线架;输送装置:设有输送机构,该输送机构在前方设有第一轴杆,该输送机构在后方设有第二轴杆,该第一轴杆上架设成卷的胶带,并在所述第一轴杆和所述第二轴杆间设有输送带轮组,该输送带轮组将所述胶带由前方向后方输送,而供粘贴所述具电子元件的导线架,并在所述输送机构的后方设有具折角的剥料台,用以使所述胶带与所述导线架、所述电子元件剥离;移料装置:设有取放器,用以在所述供料装置及所述输送装置间移载所述具电子元件的导线架,并将所述导线架粘贴于所述输送装置的胶带上;切割装置:设于所述输送装置的上方,并设有载送机构和切割器,所述载送机构用以带动所述切割器切割所述导线架;收料装置:设于所述输送装置的后方,并设有收料器,用以收置电子元件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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