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- [发明专利]晶圆切割方法-CN201310580868.9在审
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邱文国;林良镇
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台湾暹劲股份有限公司
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2013-11-15
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2015-05-27
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H01L21/78
- 本发明是一种晶圆切割方法，针对使用于至少具备有一承载晶圆并作X轴向进给移动的载台，以及作Y-Z轴向进给移动以对该载台上的晶圆进行切割作业的第一切割机构及第二切割机构，该第一切割机构是在第一转轴上装设有第一刀片，该第二切割机构是在第二转轴上装设有第二刀片，该第一转轴与第二转轴略呈一直线排列，并使第一刀片与第二刀片呈相对向设置，使得载台承载晶圆作X轴向进给移动时，可先利用该第一切割机构及第二切割机构同步升降，以对晶圆二侧部的第一切割区进行非同向移距进给的同步切割步骤，接着第一切割机构及第二切割机构作Y轴向移动至对应晶圆中间位置的第二切割区，以同步升降对晶圆接续进行同向移距进给的同步切割步骤，进而达到有效提升切割产能的实用效益。
- 切割方法
- [发明专利]晶圆切割装置及其切割方法-CN201310580867.4无效
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邱文国;林良镇
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台湾暹劲股份有限公司
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2013-11-15
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2015-05-27
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B28D5/02
- 本发明是一种晶圆切割装置及其切割方法，针对使用于必须进行二次切割的晶圆切割作业，在机台上至少具备有一承载晶圆并作X轴向进给移动的载台，以及作Y-Z轴向进给移动以对该载台上的晶圆进行切割作业的第一切割机构及第二切割机构，该第一切割机构是在第一转轴上装设有第一刀片，该第二切割机构是在第二转轴上装设有第二刀片，该第二转轴平行排列于第一转轴后方，并使第二刀片平行位于第一刀片后方的相同位置上，使得载台承载晶圆作X轴向进给移动时，可先利用该第一切割机构对晶圆进行切槽作业，接着由第二切割机构沿着该晶圆上的切槽接续作切断作业，使载台在一次的X轴向进给移动中，先后完成晶圆二次的切割作业，进而有效提升切割产能。
- 切割装置及其方法
- [发明专利]电子元件清洗装置及其应用的作业设备-CN201310005120.6无效
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邱文国;林良镇
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台湾暹劲股份有限公司
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2013-01-07
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2014-07-09
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B08B3/02
- 一种电子元件清洗装置，在清洗槽配置有转向机构、承载机构及喷洒机构，该转向机构具有至少一基座，并设有可驱动基座翻转变换方向的第一驱动源，该承载机构设有至少一供承置电子元件的承置台，该承置台并装配于转向机构的基座上，该承置台连结有驱动旋转的第二驱动源，该喷洒机构位于承载机构的下方，并设有至少一可喷洒流体的喷洒器，用于对承置台上的电子元件喷洒流体。清洗作业时，可利用转向机构带动承置台翻转呈非朝上方向，供喷洒机构对承置台上的电子元件喷洒清洗流体，不仅可以承置台自身旋转的离心力将附着于电子元件上的流体及杂质向外甩出，并可利用承置台的摆置角度，使流体及杂质直接向下掉落，提升清洗使用效能及缩减作业时间。
- 电子元件清洗装置及其应用作业设备
- [实用新型]干、湿分离的晶圆移载装置-CN201420006381.X有效
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邱文国;林良镇;杨桔青
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台湾暹劲股份有限公司
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2014-01-06
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2014-06-25
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B65G47/90
- 一种干、湿分离的晶圆移载装置，其是于一多轴向进给机构上固定连结一固定框座，并于该固定框座上设有多个第一拾取器，而可带动该多个第一拾取器作多轴向的移动，另于该固定框座上叠设有一活动框座，该活动框座上设有多个第二拾取器，一固设于固定框座的升降驱动源，该升降驱动源的驱动杆连结于该活动框座，使得活动框座可于固定框座上升降位移；由此，当活动框座上升时，可利用固定框座上的第一拾取器拾取移载呈干燥型态的晶圆，当活动框座下降时，则利用活动框座上的第二拾取器拾取移载呈潮湿型态的晶圆，进而可于单一移载装置上分离移载呈不同干、湿型态的晶圆，达到高适用性及有效降低设备成本的效益。
- 分离晶圆移载装置
- [实用新型]晶圆切割装置-CN201420011404.6有效
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邱文国;林良镇;杨桔青
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台湾暹劲股份有限公司
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2014-01-06
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2014-06-25
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B28D5/04
- 一种晶圆切割装置，于机台上设有平行设置且作X轴向进给移动的第一及第二滑座，第一及第二滑座上分别设有旋转载台，以供分别承载晶圆，机台上方架置有分别作Y轴向进给移动的第一及第二切割机构，使第一及第二切割机构呈相对向设置，对第一及第二滑座的旋转载台上的晶圆进行切割作业，机台上设有一取像机构，分别对第一及第二滑座的旋转载台上的晶圆进行取像及对位作业；当第一及第二切割机构对第一滑座的旋转载台上的晶圆进行切割作业时，取像机构对第二滑座的旋转载台上的晶圆进行取像及对位作业，当第一滑座的旋转载台上的晶圆完成切割作业后，第一及第二切割机构快速的对第二滑座的旋转载台上的晶圆接续进行切割作业，有效提升切割产能。
- 切割装置
- [实用新型]具有双层式供、收料机构的晶圆切割装置-CN201420006280.2有效
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邱文国;林良镇;杨桔青
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台湾暹劲股份有限公司
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2014-01-06
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2014-06-25
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B28D5/00
- 一种具有双层式供、收料机构的晶圆切割装置，该晶圆切割装置的载送机构设有至少两平行设置的第一滑座及第二滑座，并于该第一滑座及第二滑座上分别设有至少一旋转载台，以分别将晶圆载送至取像机构处取像对位，以及载送至切割机构处进行切割作业，另该晶圆切割装置的供、收料机构设有一双层式的框座，以供分别承置第一晶圆盒及第二晶圆盒，该双层式的框座连接于一升降器，而由该升降器带动框座内的第一晶圆盒或第二晶圆盒位于供、收料的高度位置；由此，不仅可消除切割机构于取像机构取像对位期间内的待机时间，且可有效消除切割机构于供、收料机构交换晶圆盒期间内的待机时间，进而达到有效提升切割产能的效益。
- 具有双层机构切割装置
- [发明专利]裁切单元及其应用设备-CN201210216984.8有效
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邱文国;林良镇
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台湾暹劲股份有限公司
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2012-06-27
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2014-01-15
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B28D5/02
- 一种裁切单元，其包含输送装置及切割装置，该输送装置设有至少两个第一载送机构及第二载送机构，第一、二载送机构分别设有至少两个可作第一方向位移的载台，用以载送待切割的物料，该切割装置设有至少两个第一刀具组及第二刀具组，第一、二刀具组分别设有至少二支可切割物料的刀具，切割装置另设有可驱动第一、二刀具组作第二、三方向位移的移动机构；由此，可控制切割装置的第一、二刀具组的四支刀具同步作动而分别切割第一载送机构的二载台上的待切割物料，第二载送机构的二载台则执行物料上下料动作，而避免切割装置空等上下料作业时间，达到提升切割生产效能及节省作业时间的实用效益。
- 单元及其应用设备
- [发明专利]一种电子元件切割剥料机及其方法-CN200910142340.7有效
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邱文国
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台湾暹劲股份有限公司
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2009-05-27
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2010-12-01
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H01L21/00
- 本发明提供了一种电子元件切割剥料机及其方法，包含有供料装置、输送装置、移料装置、切割装置、清洁装置及收料装置，该供料装置容纳多个具电子元件的导线架，该输送装置设有输送机构及具折角的剥料台，并以输送机构输送胶带，该移料装置以取放器于供料装置处取出具电子元件的导线架，并移载粘贴于输送装置的胶带上，接着输送机构将胶带及导线架输送至切割装置的下方，该切割装置以切割器切割胶带上的导线架，而分割出多个独立的电子元件，该输送机构再将已分割的电子元件及胶带输送至清洁装置的下方，该清洁装置以清洁器清洁电子元件上的粉尘杂屑，之后输送机构使胶带沿剥料台的折角转折向下，而剥离电子元件，使电子元件落入于收料装置收置。
- 一种电子元件切割剥料机及其方法
- [实用新型]可缩短移料行程的整列装置-CN200820002820.4无效
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邱文国
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台湾暹劲股份有限公司
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2008-02-21
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2008-12-24
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H05K13/02
- 本实用新型为一种可缩短移料行程的整列装置，其包含：供料机构，其设有承载供料容器的载台，其供料容器承置电子组件，并使一侧为取料区，而另侧为非取料区；换位机构，其具有由驱动源驱动的换位器，并以换位器将供料机构供料容器的非取料区的电子组件移位至取料区；取像机构，其具有取像器，用以对电子组件取像；待置料机构，其位于供料机构供料容器的取料区侧方，并设有承载待置料容器的载台；移料机构，其具有取放器，用以在供料机构供料容器的取料区与待置料机构的置料容器间取放移载电子组件。如此，可使取放器均在供料容器的取料区取料，而可有效缩短移料行程，达到快速移料与提升使用效能的实用效益。
- 缩短行程装置
- [发明专利]电子元件定位于料盘内的定位装置-CN200710110985.3有效
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邱文国
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台湾暹劲股份有限公司
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2007-06-12
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2008-12-17
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B41F17/00
- 本发明是一种电子元件定位于料盘内的定位装置，所述的料盘是阵列开设有数个穿孔，并在所述的料盘各穿孔的旁侧凸设有限位框，而使得料盘形成阵列的承置槽，以供承置电子元件，并在各承置槽的穿孔周侧开设有插入槽，一位于机台上方可升降的定位治具组，其是在底端周侧装设有数个导引板，且所述的各导引板的内缘呈斜锥状的导斜面，在定位治具组下降并以导引板插入在料盘各承置槽的插入槽内时，可利用导引板内缘的导斜面，逐步将承置槽内的电子元件导引定位于加工作业位置；如此，即可在机台的上方或下方，对料盘内的电子元件进行如油墨压印、激光打印或测试等各项加工作业，进而达到提升作业效率与降低设备成本的目的。
- 电子元件位于料盘内定位装置
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