[发明专利]基板结构及应用其的封装结构有效
| 申请号： | 200910134163.8 | 申请日： | 2009-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN101807555A | 公开（公告）日： | 2010-08-18 |
| 发明（设计）人： | 陈国华;李明锦;李宗勋;范振铨 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/498;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种基板结构及应用其的封装结构。基板结构包括数条走线、一基板及数个第一金属块。基板具有相对的一第一表面与一第二表面。此些第一金属块设置于第一表面与第二表面的其中一者，此些第一金属块之间的最小间距为最小工艺间距。 | ||
| 搜索关键词： | 板结 应用 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种基板结构，包括：复数条走线；一基板，具有相对的一第一表面与一第二表面；以及数个第一金属块，用以增加该基板结构的强度，该些第一金属块设置于该第一表面与该第二表面的其中一者，该些第一金属块之间的最小间距为一最小工艺间距。
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