[发明专利]用于为互连焊盘提供结构支撑同时允许信号传导的方法和装置有效
| 申请号： | 200910132108.5 | 申请日： | 2005-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN101556945A | 公开（公告）日： | 2009-10-14 |
| 发明（设计）人： | 凯文·J·埃斯;苏珊·H·唐尼;詹姆斯·W·米勒;杨俊才 | 申请（专利权）人： | 飞思卡尔半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L23/528 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 刘光明;穆德骏 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供用于为互连焊盘提供结构支撑同时允许信号传导的方法和装置。一种方法(10)，在下面的功能金属层与低模量电介质绝缘时提供具有增强的结构支撑的互连(60、160、260)结构。具有多个开口的第一金属层(80)位于基板上面。第一电绝缘层(82)位于第一金属层上面。第二金属层(84)位于第一电绝缘层上面，该第二金属层具有多个开口。定义了互连焊盘区域的互连焊盘(61、140)位于第二金属层上面。使两个金属层中的至少特定数量的开口(98、99)对准，以提高互连结构的结构强度。对准的数量可以依赖于应用和所使用的材料而有所不同。线接合连接或者传导凸点可以同该互连结构一起使用。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 互连 提供 结构 支撑 同时 允许 信号 传导 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种在互连焊盘区域中形成的互连焊盘结构，包括：基板，具有在其中形成的半导体器件；和多个传导层，每个传导层在互连焊盘区域中位于基板上面，并且同一个或多个低模量介电材料接触，多个传导层是通过互连焊盘区域的预定部分上的垂直对准槽形成的，足以提供关于互连焊盘结构的机械支撑。
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