[发明专利]集成电路有效
| 申请号： | 200910130068.0 | 申请日： | 2009-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN101740533A | 公开（公告）日： | 2010-06-16 |
| 发明（设计）人： | 萧全成;李洪松;林奕成;饶哲源 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/528;H01L23/525 |
| 代理公司： | 北京万慧达知识产权代理有限公司 11111 | 代理人： | 葛强;张一军 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种集成电路，包含衬底及位于衬底上的连接垫阵列，所述连接垫阵列包含内部连接垫列、多个第一内部金属层、外部连接垫列以及多个第一外部金属层。其中每一内部连接垫的位置都与多个内部连接垫开窗相关；多个第一内部金属层分别耦接至内部连接垫列的多个内部连接垫；每一外部连接垫的位置都与多个外部连接垫开窗相关，且外部连接垫列与内部连接垫列相互交错；以及多个第一外部金属层分别耦接至外部连接垫列的多个外部连接垫，其中至少一个内部连接垫与相邻的第一外部金属层重叠。所述的集成电路能够减小集成电路芯片连接垫间距，并保持良好电迁移特性。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 | ||
【主权项】：
一种集成电路，包含：衬底；以及位于该衬底上的连接垫阵列，该连接垫阵列包含：内部连接垫列，该内部连接垫列中每一内部连接垫的位置都与多个内部连接垫开窗相关；多个第一内部金属层，分别耦接至该内部连接垫列的多个内部连接垫，以在该多个内部连接垫与内部电路间传送信号，其中至少一个第一内部金属层的宽度小于对应的内部连接垫的宽度；外部连接垫列，该外部连接垫列中每一外部连接垫的位置都与多个外部连接垫开窗相关，且该外部连接垫列与该内部连接垫列相互交错；以及多个第一外部金属层，分别耦接至该外部连接垫列的多个外部连接垫，以在该多个外部连接垫与该内部电路间传送信号，其中至少一个内部连接垫与相邻的第一外部金属层重叠。
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