[发明专利]半导体器件的安装结构体及使用安装结构体的电子设备无效
| 申请号： | 200910129847.9 | 申请日： | 2009-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN101546742A | 公开（公告）日： | 2009-09-30 |
| 发明（设计）人： | 渡边真司;山崎隆雄 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L23/498;H01L23/12;H01L23/60 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙志湧;李 亚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种半导体器件的安装结构体及使用安装结构体的低成本的电子设备，该安装结构体具有良好的平坦度，成品率高，并且能够层叠为低成本的封装堆栈型，所述电子设备通过适用本安装结构体，实现高功能化及小型化。在安装结构体(60)中，半导体器件(50)下表面的焊锡凸点(5)熔融连接在挠性布线基板(7)的电极上，挠性布线基板(7)包覆半导体器件(50)，从而与半导体器件(50)的侧面的一部分及上表面的一部分粘接固定，在半导体器件(50)的上表面形成有电极，并且在半导体器件(50)的下表面或侧面与挠性布线基板(7)之间的至少一部分包含有支撑体(90)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 安装 结构 使用 电子设备 | ||
【主权项】：
1. 一种安装结构体，将在下表面具有焊锡凸点作为外部端子的一个或多个半导体器件用形成有布线的具有挠性的布线基板包覆，并且在该半导体器件的该外部端子形成面一侧及外部端子形成面一侧的表背相反面一侧这两侧具有外部电极，所述安装结构体的特征在于，在该挠性布线基板上形成有至少一层布线层，在该半导体器件的该外部端子形成面和该挠性布线基板之间，将支撑体粘接固定而配置。
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