[发明专利]一种应用于发光二极管的封装材料及其制备方法有效
| 申请号： | 200910119797.6 | 申请日： | 2009-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN101508882A | 公开（公告）日： | 2009-08-19 |
| 发明（设计）人： | 周振基;周博轩 | 申请（专利权）人： | 汕头市骏码凯撒有限公司 |
| 主分类号： | C09K3/10 | 分类号： | C09K3/10;C08L83/07;H01L23/29 |
| 代理公司： | 汕头市潮睿专利事务有限公司 | 代理人： | 丁德轩 |
| 地址： | 515065广东省汕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种应用于发光二极管的封装材料，它含有下述重量配比的组分：乙烯基硅氧烷100份、乙烯基硅树脂5～80份、抑制剂0.01～1份、氯铂酸的络合物0.05～3份和含Si-H键的有机硅氧烷5～50份。本发明提供的封装材料混合后使用寿命长，利于实际应用；固化后得到的固化物透明度高，耐黄变性良好，并且无表面粘性，不会粘附灰尘；固化物机械强度较高，拉伸强度达2～6MPa，硬度达40～70(邵氏A)，粘接强度达1～3MPa，因此，本发明提供的封装材料能够为发光二极管提供很好的机械保护，利于发光二极管的长期使用稳定性，而且不影响发光二极管的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 发光二极管 封装 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种应用于发光二极管的封装材料，其特征在于它含有下述重量配比的组分：乙烯基硅氧烷100份、乙烯基硅树脂5～80份、抑制剂0.01～1份、氯铂酸的络合物0.05～3份和含Si-H键的有机硅氧烷5～50份。
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