[发明专利]软硬结合电路板组合工艺

摘要

本发明公开了软硬结合电路板组合工艺，由于本发明先将粘结片组装在内层柔性电路板之间，内层柔性电路板经过层压固化等工序后，再组装外层柔性电路板，完成软硬结合板的组成。柔性电路板所用的PI铜箔相对于硬性电路板所用的FR4铜箔薄很多，这样外层盲孔的孔深就能得到比较好的控制，如果用12μm无胶PI铜箔，盲孔孔深可以控制在40μm，大大的提高盲孔沉镀铜良率。故，本发明可以在保证四层HDI软硬结合板刚性和厚度的同时，方便地控制外层盲孔孔深，提高盲孔的沉镀铜质量，采用PI铜箔和PP粘结片，结构简单易制作，成本低，提高产品的电性能。

主权项

一种软硬结合电路板组合工艺，其特征在于：它包括以下步骤：(1)下料：将所用材料按制作所需的规格尺寸进行裁切；(2)覆盖膜冲切：在覆盖膜(29)、(30)冲切出外层线路手指、焊盘等对应的窗口，以使线路与外界连接；单面覆铜板钻孔：在作为内层柔性电路板和外层柔性电路板的单面覆铜板(21)、(22)、(25)、(26)钻出对位孔，供后续对位用；纯胶钻孔：在纯胶(23)、(27)、(28)钻出对位孔，供后续对位用；粘结片冲切：按照软硬结合区所需的部分冲切粘结片(24)；(3)过塑：将步骤(2)中得到的纯胶(23)、(27)、(28)分别贴于单面覆铜板(22)、(25)、(26)的PI面并过塑贴牢；(4)层压固化：将步骤(2)中得到的粘结片(24)贴于步骤(3)中得到的单面覆铜板(22)的纯胶面软硬结合区域，再组装上步骤(2)中得到的单面覆铜板(21)，然后将其层压固化，完成内层板(40)的组装；(5)钻孔：在步骤(4)中得到的内层板(40)上钻孔，形成内层埋孔(31)；(6)沉镀铜：使在步骤(5)中得到的内层埋孔(31)的孔壁沉积上一层铜后电镀加厚得到埋孔导通层(32)，使单面覆铜板(21)和(22)电性连接；(7)线路制作：在步骤(6)得到的内层板(40)上制作出所需的内层线路； (8)层压固化：将步骤(3)得到的外层单面覆铜板(25)、(26)，和步骤(7)得到内层板(40)进行组装，其中内层板(40)组装在外层单面覆铜板(25)、(26)之间，并对其层压固化，完成软硬结合板(50)的组合。(9)钻孔：在步骤(8)中得到的软硬结合板(50)上钻孔，采用激光钻出外层盲孔(33)、(34)；(10)等离子处理：用等离子处理方法去除外层盲孔(33)、(34)的孔内残余物，提高盲孔(33)、(34)的沉镀铜质量；(11)沉镀铜：在步骤(10)中得到的外层盲孔(33)、(34)的孔壁沉积上一层铜后电镀加厚得到盲孔导通层(35)、(36)，使单面覆铜板(25)、(21)、单面覆铜板(22)、(26)电性连接；(12)线路制作：在步骤(11)得到的软硬结合板(50)上制作出所需的外层线路；(13)层压固化：在步骤(2)得到的外层覆盖膜(29)、(30)分别贴于步骤(12)中得到的软硬结合板(50)的外层线路上，并对其层压固化，保护外层线路；(14)表面涂覆：在步骤(13)中得到的软硬结合板(50)的外层线路的裸露铜导体表面涂覆上贵金属，既防止被氧化，也可具有良好的导电和耐磨效果；(15)丝印字符：通过丝印方式在产品上印上所需的字符标识；(16)电测：电检测试出不良品；(17)外形加工：通过冲切等方式制作出所需的产品外形。