[发明专利]一种钽铝氮金属栅的制备方法无效
| 申请号： | 200910077626.1 | 申请日： | 2009-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN101800173A | 公开（公告）日： | 2010-08-11 |
| 发明（设计）人： | 许高博;徐秋霞 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | H01L21/283 | 分类号： | H01L21/283;C23C14/34;H01L21/336 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种钽铝氮金属栅的制备方法，该方法包括：清洗硅片；对清洗后的硅片进行淀积前氧化；在氧化后的硅片上淀积高介电常数栅介质；在高介电常数栅介质上淀积氮化铝/氮化钽叠层金属栅；对淀积了氮化铝/氮化钽叠层金属栅的硅片进行超声清洗；对清洗后的硅片进行金属栅淀积后退火，形成钽铝氮金属栅；背面溅铝并进行合金处理。利用本发明制备的钽铝氮金属栅，由于铝的引入有助于金属栅平带电压向正向漂移，即有助于P型金属氧化物半导体场效应晶体管金属栅功函数的调节。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 钽铝氮 金属 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种钽铝氮金属栅的制备方法，其特征在于，该方法包括：清洗硅片；对清洗后的硅片进行淀积前氧化；在氧化后的硅片上淀积高介电常数栅介质；在高介电常数栅介质上淀积氮化铝/氮化钽叠层金属栅；对淀积了氮化铝/氮化钽叠层金属栅的硅片进行超声清洗；对清洗后的硅片进行金属栅淀积后退火，形成钽铝氮金属栅；背面溅铝并进行合金处理。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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