[发明专利]用于集成电路硅片的电镀槽及其电镀方法无效
| 申请号： | 200910052965.4 | 申请日： | 2009-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN101570878A | 公开（公告）日： | 2009-11-04 |
| 发明（设计）人： | 李佳青 | 申请（专利权）人： | 上海集成电路研发中心有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/02 | 分类号： | C25D17/02;C25D7/12;C25D5/48 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 王 洁 |
| 地址： | 201203上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于集成电路硅片的电镀槽及其电镀方法。该用于集成电路硅片的电镀槽包括形成电镀腔的槽体及设置于该槽体电镀腔内的电镀液，完成电镀的硅片设置于该电镀液上方，该电镀槽还包括设置于该槽体电镀腔内用于去除该硅片表面残留电镀液的气体吹扫装置。本发明的用于集成电路硅片的电镀槽能够减少该硅片电镀铜膜过程中形成的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 集成电路 硅片 电镀 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于集成电路硅片的电镀槽，包括：形成电镀腔的槽体及设置于该槽体电镀腔内的电镀液，完成电镀的硅片设置于该电镀液上方，其特征在于：该电镀槽还包括设置于该槽体的电镀腔内用于去除该硅片表面残留电镀液的气体吹扫装置。
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