[发明专利]镀通孔微蚀液无效
| 申请号： | 200910030626.6 | 申请日： | 2009-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN101864570A | 公开（公告）日： | 2010-10-20 |
| 发明（设计）人： | 杨雪林 | 申请（专利权）人： | 江苏苏杭电子有限公司 |
| 主分类号： | C23F1/16 | 分类号： | C23F1/16 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215341 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种镀通孔微蚀液，按浓度计：微蚀液中包含有如下成份：Na2S2O8：70～90g/L；H2SO4：27.6g/L；CuSO4：1～20g/L；所述微蚀液的溶剂为去离子水。本发明采用H2SO4-Na2S2O8体系微蚀液，使用时不产生分解，微蚀速率较大，可达到0.7μm～0.9μm/min，而且微蚀速率较稳定，控制较方便，有效解决了微蚀稳定性和微蚀速率间的矛盾，既易于微蚀控制，又提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 镀通孔微蚀液 | ||
【主权项】：
一种镀通孔微蚀液，其特征是：按浓度计：微蚀液中包含有如下成份：Na2S2O8：70～90g/L；H2SO4：27.6g/L；CuSO4：1～20g/L；所述微蚀液的溶剂为去离子水。
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- 王维仁;伊洪坤 - 东莞市富默克化工有限公司
- 2014-12-31 - 2015-04-22 - C23F1/16
- 本发明涉金属表面处理剂技术领域，具体涉及一种线路板用的中粗化微蚀剂及其制备方法，它由以下原料组成：硫酸5％-10%、五水合硫酸铜0.01％-0.1%、 0.05%-1%、 0.1％-1%、 0.1％-1.0%、0.05%-1%、去离子水余量，本发明提供的线路板用的中粗化微蚀剂成分稳定，使用寿命较长，本发明提供的线路板用的中粗化微蚀剂既能有效除去金属表面的氧化物，又能使金属表面经微蚀后具有适中的粗糙度。本发明提供的线路板用的中粗化微蚀剂特别适用于压干膜时增加干膜与铜面的结合力，且通过粗糙度的控制使压膜时干膜牢固且曝光后的干膜更容易除去。
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