[发明专利]一种沟槽平面栅MOSFET器件及其制造方法有效
申请号: | 200910022272.0 | 申请日: | 2009-04-29 |
公开(公告)号: | CN101540338A | 公开(公告)日: | 2009-09-23 |
发明(设计)人: | 王彩琳;孙丞 | 申请(专利权)人: | 西安理工大学 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L29/06;H01L29/423;H01L21/336 |
代理公司: | 西安弘理专利事务所 | 代理人: | 罗 笛 |
地址: | 710048*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种沟槽平面栅MOSFET器件,包括在n+硅衬底层上面连接有n-外延层,n-外延层的上方设置有平面栅极G,平面栅极G的两侧的外延层上各设置有一个p基区,每个p基区内设置有n+源区,在表面处n+源区与p区短路形成源极S,其特征在于,在两个p基区之间,并且沿n-外延层上端中间部位开有沟槽,沟槽内部填充有多晶硅栅,该部分多晶硅栅与n-外延层之间填充有栅氧化层,该部分栅氧化层和多晶硅栅分别与n-外延层上方平面部分的栅氧化层和多晶硅栅连为一体。该沟槽平面栅MOSFET结构提高了器件的击穿电压,降低了导通电阻,且开关损耗保持不变;器件设计与制造的自由度增加。该沟槽平面栅MOSFET器件的制作工艺成本低,并与现有的VDMOS工艺完全兼容。 | ||
搜索关键词: | 一种 沟槽 平面 mosfet 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、一种沟槽平面栅MOSFET器件,包括作为漏极D的n+硅衬底层,在n+硅衬底层的上面连接有n-外延层,n-外延层的上方中间设置有平面栅极G,平面栅极G的两侧的n-外延层上各设置有一个p基区,每个p基区内设置有n+源区,在表面处n+源区与p区短路形成源极S,其特征在于,在两个p基区之间,并且沿n-外延层上端中间部位开有沟槽,沟槽内部填充有多晶硅栅,该部分多晶硅栅与n-外延层之间填充有栅氧化层,该部分栅氧化层和多晶硅栅分别与n-外延层上方平面部分的栅氧化层和多晶硅栅连为一体。
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